Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Zuverlässigkeit auch unter rauhen Umweltbedingungen

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

Schnittstellenproblem gelöst: UDDC

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.

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ROHM Semiconductor GmbH

ROHMs neues TRCDRIVE pack™ mit 2-in-1 SiC-Modul

Hong Kong Kingsun Electronics and Technology Co., Ltd.

FR4 and Metal-Based PCBs with Key Technology

Sciosense B.V.

ENS16x Digital Metal-Oxide Multi-Gas Sensor Family

Vox Power Ltd

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STARTEAM GLOBAL

Linear Power Modul – Kupfer-Inlay Technologie

J.A.M.E.S GmbH

Die Zukunft der Elektronikfertigung

Calterah Semiconductor

Rhine:Cost-Efficient SoC for In-Cabin Radar

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