Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Austin, TX 78734, USA
Unique Solutions to Pulsed Power Challenges
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Harwell Campus, Didcot, Oxfordshire OX11 0SG, Großbritannien
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Stromregeldioden (CRDs)
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Transistoren
Bipolartransistoren (BJTs)
Feldeffekt-Transistoren (MOSFETs)
Hochspannungs-Transistoren
Kleinsignal-Transistoren
Sonstige Transistoren
Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFETs)
Darlington-Transistoren
Leistungstransistoren
IGBTs
Thyristoren
TRIACs
SCRs
Thyristoren, sonstige
Thyristor-Überspannungsschutzbauteile (TSPDs)
Leistungs-Halbleitermodule
IGBT-Module
MOSFET-Module
HF-Leistungsmodule
Dioden- / Thyristor-Module
Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
Power Management ICs
DC/DC switching regulators
DC/DC-Wandler-ICs
Motortreiber
Offline & isolated DC/DC controllers & converters
Relaistreiber
Opto-Halbleiterkomponenten
Halbleiter Relais
Infrarotdioden (IRED)
Integrierte Optikprodukte, sonstige
Laser-Komponenten
Leuchtdioden
Opto-Halbleiterkomponenten, sonstige
Optokoppler
Transceiver, elektrooptische
UV-Produkte
Logikschaltungen
TTL-Schaltungen
Treiber-ICs
MOS- und CMOS-Schaltungen
Sonstige Logikschaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
Speicher (siehe Embedded Systems)
Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Signalumsetzer-ICs
Telekom-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Embedded Systems
Entwicklungswerkzeuge, Software
In-System-Programming (FLASH / OTP)
Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Programmiergeräte
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Mikrocomputer
Digitale Signalprozessoren
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
ICs für Bussysteme
Speicher und Speicherperipherie
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Speichermodule
Carrier
embedded Vision
Displays
Liquid Crystal Display (LCD)
LCD-Monitore
LCD-Display, passiv (STN, DSTN)
LCD-Display, aktiv (TFT)
Organische LED (OLED)
OLED-Displays
Leuchtdiode (LED)
LED-Display-Elemente
Display-Peripherie
Touch Panel
Displayfilter
Mikro- und Nanosysteme
Mikrosysteme
Mikrosensorsysteme
Mess- und Prüfsysteme für Mikrosysteme
MEMS
Optische MEMS
MEMS-Sensoren
Bio-MEMS
MEMS-Packaging-Technologie und -Service
Sensorik
Sensoren für geometrische Größen
Winkel, Orientierung
Drehimpulsgeber
Weg, Länge, Hub, Abstand, Entfernung
Füllstand, Niveau, Pegel
Position, Kontur (2D / 3D)
Sonstige Größen
Sensoren für mechanische Größen
Relativ-, Absolut- und Differenzdruck
Sensoren für Zeit und zeitabhängige Größen
Ereigniszählung, Häufigkeit
Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
Sensoren für klimatische Größen
Feuchte (Gase), Verdunstung, Niederschlag, Taupunkt, Kondensation
Partikeldichte
Barometrischer Druck
Raumklima
CO2 Sensor
Sensoren für optische und akustische Größen
Bilderkennung, Bildverarbeitung
Sensoren für elektrische und magnetische Größen
Spannung, Strom
Feldstärke
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Leistung, Energie
Sensorelemente nach Technologien
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Magnetische
Piezoelektrische
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Sauerstoff
Chemisch, biologisch und medizinische Sensoren
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Messen und Prüfen
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Schock-, Vibrationsmesser
Bild- / Mustererkennung und -verarbeitung
Optische Inspektionssysteme
Geräte zur Bild- / Mustererkennung und -verarbeitung, sonstige
Elektrische Größen
Analogmesstechnik
Schutzmaßnahmen-Prüfgeräte
Testsysteme
Software-Tools für Testsysteme
Peripherie, messgrößenunabhängige
Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung
Lebensdauerprüfeinrichtungen
Burn-in-Systeme
Sichtprüfung (mit Bildverarbeitung)
Umwelt-Simulations- / -Prüfeinrichtungen
Handwerkzeug
Sonderhandwerkzeuge der Elektronik
ESD-Handwerkzeug
Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
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CAD / CAE-Werkzeuge
Entwicklungssoftware
Erstellungssoftware
Entflechtungsroutinen
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Prüfsoftware
Simulationsprogramme
Software für spezielle Anwendungen
Bibliotheken / Dateien
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
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Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
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Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Kondensatoren, variabel
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Polymer-Bauelemente
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Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
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Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
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Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Amorphe Schnittbandkerne
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Individualgehäuse
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Schaltgeräte-Baugruppen
Compact-PCI-Module
Module für sonstige Bussysteme
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermo-Transferdrucker
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Automotive
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
5G
GPRS
GSM
UMTS
Kein Mobilfunk
Bluetooth
DECT
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
WLAN
Andere Standards
Funk-Applikationen
Antennen
Beleuchtungstechnik
Fernsteuerung
Funk-Transceiver-ICs
Gebäudeautomatisierung
Landwirtschaft 4.0
RFID
Smart Cities
Services / Dienstleistungen
Institutionen / Organisationen
Forschungseinrichtungen, Institute
Aus- und Weiterbildung, Schulungseinrichtungen
Fachverbände, Organisationen
Einrichtungen zur Personalbeschaffung und -vermittlung
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
ASIC-Entwicklung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
Messtechnik-Softwareentwicklung
EMV-Test und -Charakterisierung
Prüfprogrammerstellung
Systementwicklung
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
Programmierdienste
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Kitting
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Herstellungsverfahren und -technik
Sonstige Druckverfahren
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Gedruckte, flexible Systemintegration
Inspektions- und Testsysteme
Elektrische Charakterisierung
Umweltprüfverfahren
Sonstige Inspektions- und Testsysteme
Bauelemente/Geräte
Gedruckte, flexible Sensoren
Anwendungen
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PV: Stand-Alone Systems
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Sealing; Bagging; Packing Equipment
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Process Equipment
Environmental Enclosures; Minienvironments
Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint
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Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
Other Specialty Chemicals
Photo Resist; Developers & Ancillaries (incl. Adhesion promoter (HMDS); Primer; Anti-Reflective Coat
Spin on glass material
Process Materials
Plasma; Ion Sources
Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures
Substrates
Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide
Components, Parts & Accessories
Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire
Piezo Electronic Components
Sensors
Vacuum Systems Components & Accessories (optical monitors; Sputtering target fixtures; lubricants
Sub-systems
Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis
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Clean Rooms
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HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
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Simulation; Characterization; Verification Software
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Manufacturing Services or Consulting
Assembly
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Equipment: Curing
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Components: Sensors
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