Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
Ausstellerverzeichnis
Favoriten verwalten
Meine Favoriten
EN
EN - englisch
DE - deutsch
Home
Aussteller
Produkte
Anwendungen
Hallenpläne
Präsentationen
Presse
Careers
Anwendungsgebiete
Cloud Computing/Cloud Services
Cloud Computing/Cloud Services
(24 Aussteller)
Filter
Download XLS
15
30
60
pro Seite
von
Treffer in Geländeübersicht anzeigen
{"Anwendungsgebiete":"Cloud Computing/Cloud Services"}
alle
| A | C | D | E | F | G | L | M | N | R | S | T | V | W | Y
alle
A
C
D
E
F
G
L
M
N
R
S
T
V
W
Y
A
Altair Engineering GmbH
71034 Böblingen, Deutschland
Simulation, HPC- & KI-Lösungen für das End-to-End-Design elektronischer Systeme
C
CalcuQuote
Dallas, TX 75250, USA
Schnelle und präzise Lieferkettenlösung für Einkauf und Angebotserstellung.
Anzeige
PDF Solutions
Salt Lake City, UT 84047, USA
CODICO
2380 Perchtoldsdorf, Österreich
Design-In Vertrieb hochwertiger elektronischer Bauelemente
Components at Service GmbH
82041 Oberhaching, Deutschland
Your reliable distributor for active, passive & e-mech - committed to your needs
D
Digi International
Hopkins 55343, USA
Digi is a leading global provider of mission- and business-critical solutions.
E
Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH
72202 Nagold, Deutschland
Bauelemente, kundenspezifische Produkte oder Systemlösungen–wir unterstützen Sie
F
Flex Power Modules
164 40 Kista, Schweden
We offer a wide range of digital & analog DC/DC converters for your applications
Fushion Germany Business GmbH
86420 Dieddorf, Deutschland
Fushion Germany Business GmbH
Fuzetec Technology Co., Ltd.
New Taipei City 248020, Taiwan (Chinesisch-Taipeh)
PPTC Resettable Fuse, OCP & OVP; Overall Circuit Protection/Power Management.
G
Giantec Semiconductor Corporation
201210 Shanghai, China
High-reliable Memories for industries like automotives, DIMM and smartphone.
L
Lelon Electronics Corp.
Taichung 41262, Taiwan (Chinesisch-Taipeh)
M
Murata Electronics Europe B.V.
2132 JC Hoofddorp, Niederlande
Die Technologien, Bauelemente, Module und Lösungen von Murata helfen überall.
N
NCAB Group Germany GmbH
80687 München, Deutschland
Zuverlässige Leiterplatten – Weil ein Ausfall keine Option für uns ist.
Nexperia
6534 AB Nijmegen, Niederlande
Ein führender Experte für die Serienproduktion von essentiellen Halbleitern
von
http%3A%2F%2Fexhibitors.electronica.de%2F%2Fprj_807%2Fview%2Findex.cfm%3Fnv%3D11.1%26lng%3D1%26clgk%3D5_3
Filtern nach:
Produkte/Dienstleistungen
Produkte/Dienstleistungen
Halbleiter
Dioden
Avalanche-Dioden
Brückengleichrichter
Diodenmodule
Diodennetzwerke
ESD-Schutzdioden
Gleichrichterdioden
Schaltdioden
Schottky-Dioden
SiC-Schottky-Dioden
Sonstige Dioden
Stromregeldioden
Stromregeldioden (CRDs)
Suppressor-Dioden (TVS-Dioden)
Zener-Dioden
Leistungsdioden
Transistoren
Bipolartransistoren (BJTs)
Feldeffekt-Transistoren (MOSFETs)
Hochspannungs-Transistoren
Sonstige Transistoren
Darlington-Transistoren
Leistungstransistoren
IGBTs
Wide-Bandgap-Leistungs-Transistoren
Thyristoren
TRIACs
DIACs / SIDACs
Thyristoren, sonstige
Power Management ICs
Batterie-Backup-Schalt-ICs
Batterie-Management ICs
DC/DC switching regulators
DC/DC-Wandler-ICs
Gate-Treiber ICs
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Ladekontroll-ICs
LED-Treiber-ICs
Leistungsfaktor-Korrektur-ICs
Linearregler
Motortreiber
Offline & isolated DC/DC controllers & converters
Power over Ethernet
Power Switches
Schaltregler-ICs
Stromregler
Voltage references
Opto-Halbleiterkomponenten
Fotodioden
Fototransistoren
Infrarotdioden (IRED)
Leuchtdioden
Optokoppler
Transceiver, elektrooptische
UV-Produkte
Logikschaltungen
ECL-Schaltungen
TTL-Schaltungen
MOS- und CMOS-Schaltungen
Sonstige Logikschaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
Speicher (siehe Embedded Systems)
Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Multiplexer-ICs
Signalumsetzer-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Lineare Spezialschaltungen
Embedded Systems
Entwicklungswerkzeuge, Software
Echtzeitbetriebssysteme
Compiler
Debugger
Simulatoren
Netzanbindung / Embedded Networking
Software-Dokumentation und Qualitätssicherung
Echtzeit-High-Level-Language-Debugger
Realtime-Software-Tools
Hochsprachendebugger für Emulatoren
Embedded TCP / IP Stack
Entwicklungs-Tools für Internetanwendungen für Windowing-Systeme
In-System-Programming (FLASH / OTP)
Mikroprozessor-Entwicklungssysteme
Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungsbaugruppen
Entwicklungssysteme
Hardware-in-the-loop-Simulatoren und Control-Prototyping-Plattformen
Programmiergeräte
In-Circuit-Simulatoren
Background Debug Mode Tools
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Mikrocomputer
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
Speicher und Speicherperipherie
Speicher für Workstations und PCs
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Komplette Industrie-PCs
PC-Baugruppen
Compact-PCI-Systeme
Echtzeitplattformen
Industrie-PCs, sonstige
Speichermodule
Carrier
Software
Displays
Liquid Crystal Display (LCD)
LCD-Monitore
LCD-Display, passiv (STN, DSTN)
LCD-Display, aktiv (TFT)
Flüssigkristallelemente
Organische LED (OLED)
OLED-Monitore
OLED-Displays
LEP-Displays
Polymere OLEDs (PLED)
Small-molecule OLEDs (SMOLED)
E-Paper
EP-Monitore
EP-Display-Elemente
Display-Peripherie
Beleuchtungselemente
Display Halterungen
AD-Signalprozessor
Touch Panel
Inverter LCD
Inverter TFT
Display-Verbindungssysteme / -komponenten
Stromversorgung
Displayfilter
Spezialgläser
Mikro- und Nanosysteme
Mikrosysteme
Entwurfs- und Simulationssysteme für Mikrosysteme
MEMS
RF MEMS
MEMS-Sensoren
Sensorik
Sensoren für geometrische Größen
Winkel, Orientierung
Weg, Länge, Hub, Abstand, Entfernung
Füllstand, Niveau, Pegel
Sensoren für mechanische Größen
Relativ-, Absolut- und Differenzdruck
Sensoren für Zeit und zeitabhängige Größen
Geschwindigkeit
Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Sensoren für klimatische Größen
Partikeldichte
Sensorelemente nach Technologien
Potentiometrische und resistive Sensorelemente
Induktive
Kapazitive
Optoelektronische
Magnetische
Piezoelektrische
Ultraschall
UV und IR
Radar
Messen und Prüfen
Messen / Prüfen von geometrischen Größen
GPS-Positionsbestimmungssysteme
Elektrische Größen
Analogmesstechnik
Elektronik-Design (ED / EDA)
CAD / CAE-Werkzeuge
Entwicklungssoftware
Erstellungssoftware
Entflechtungsroutinen
Modellierungsprogramme
Platinen-Entwurfsprogramme
Prüfsoftware
Simulationsprogramme
Verifikationsprogramme
EMI / EMC-Testsoftware
Software für spezielle Anwendungen
Thermoanalyse-Software
Bibliotheken / Dateien
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Zündübertrager
NF-Übertrager
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Kabel
Gehäusetechnik
Einbau- und Tischgehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Print-Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Spezielle Stromversorgungen
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Akkus, Lithium
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Systemkomponenten
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Automotive
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Innenraum / Komfort
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Elektrisches Bordnetz
Komponenten / Mechatronik
Wireless
Cellular Systems
5G
EDGE
GPRS
GSM
LTE
UMTS
Andere Standards
Campusnetzwerke
Kein Mobilfunk
Bluetooth
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
WLAN
WPAN
Zigbee
Andere Standards
Funk-Applikationen
Alarm- und Sicherheitstechnik
Antennen
Beleuchtungstechnik
eMMB
Entwicklungssysteme
Fernsteuerung
Funk-Messtechnik
Funk-Transceiver-ICs
Funksensoren
Funktechnik in der Automatisierung
Gebäudeautomatisierung
Gesundheits- und Medizintechnik
GNSS-Empfänger
HF-Baugruppen, sonstige
HF-Energie
ISM-Module
Kontaktlose Energieübertragung
Landwirtschaft 4.0
Lokalisierung, Positionsbestimmung
Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
MIMO, Antennenarrays
mMTC
Modem-Schaltungen
Musik
RFID
Roboter und autonome Systeme
Smart Cities
URLLC
Wireless IoT
WSAN
Andere Applikationen
Business-Partner
Entwicklungsdienstleister
Service-Provider
Services / Dienstleistungen
Informationswesen
Bauteildatenbanken, auch online abrufbare
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
Beratung / Consulting
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Beratung für elektromechanische Lösungen
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Programmierdienste
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Qualitätsmanagement
Recycling von Baugruppen, Bauteilen
Dienstleistungen, sonstige
SEMICON Europa
Substrates
Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers
Prime; Polished; Mirrored Wafers
Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin
Ort/Land
Land
China
Deutschland
Großbritannien
Niederlande
Schweden
Taiwan (Chinesisch-Taipeh)
USA
Österreich
und im Umkreis von ...
10 km
20 km
30 km
40 km
50 km
75 km
100 km
200 km
Halle
alle
Halle A1
Halle A2
Halle A3
Halle A5
Halle A6
Halle B1
Halle B4
Halle B5
Halle B6
Halle C2
Halle C3
Halle C4
Partnermessen
alle
SEMICON Europa
Filter anwenden
Anbieter & Impressum
Datenschutz
Privatsphäre/Datenschutz
www.electronica.de