Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Zubehör
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Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
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Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
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Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Spulenkörper
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Wechselrichter (DC/AC)
Frequenzumrichter
USV-Anlagen
Ersatz-Stromversorgungen
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Metall-Gummi-Hybride
Kunststoff-Kunststoff-Hybride
Kunststoff-Gummi-Hybride
Hybridgehäuse
Hybrid-Baugruppen
Hybrid-Komponenten, sonstige
Prototypenbau
Gehäuse
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Regler-Baugruppen
Schaltgeräte-Baugruppen
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Magnetantriebe
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Zündung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Diebstahlschutz
Passive Sicherheit
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Bussysteme
Wireless
Cellular Systems
5G
GSM
Kein Mobilfunk
Infrarot
RFID
WLAN
Funk-Applikationen
Funksensoren
Gebäudeautomatisierung
Gesundheits- und Medizintechnik
GNSS-Chipsätze
ISM-Module
MIMO, Antennenarrays
Smart Cities
Services / Dienstleistungen
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
Kalibrier- / Messgeräteservice
Beratung für elektromechanische Lösungen
Umweltsimulation
Systemintegration
Zertifizierung, Produkt-
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
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