Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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99428 Grammetal, Deutschland
ACI ist Hersteller von Lasersystemen zur Materialkennzeichnung und zum Trimmen.
ACP Aragonesa de Componentes Pasivos, S.A.
50500 Tarazona, Spanien
Thick film THT & SMD potentiometers for Position Sensing and Function Switching
Adam Tech
Union, NJ 07083, USA
Global leader in Connectors, Cables, Custom Solutions, and more.
AEMtec GmbH
12489 Berlin, Deutschland
AgnosPCB The Neural Network Powered AOI
38350 Tacoronte, Spanien
AI powered AOI, capable of detecting faults on PCBA within seconds
ALBA PCB GROUP
31021 Mogliano Veneto (TV), Italien
ALBA PCB Group is a global printed circuit board manufacturer
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47906 Kempen, Deutschland
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ALFA'R CONNECTORS SL CEEP CONNECTORS
08338 Premià de Dalt/Barcelona, Spanien
ALFA'R-CEEP manufactures standard connectors & special design, closely customer.
Allegro MicroSystems
Manchester 03103, USA
All Sensors GmbH
82256 Fürstenfeldbruck, Deutschland
Hersteller von MEMS-Drucksensoren für niedrige und niedrigste Druckbereiche.
AllSpice.io
Somerville, MA 02143, USA
Welcome to the next iteration of hardware design. Collaboration across all ECAD
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http%3A%2F%2Fexhibitors.electronica.de%2F%2Fprj_807%2Fview%2Findex.cfm%3Fnv%3D11.1%26lng%3D1%26clgk%3D5_10
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Entwicklungswerkzeuge, Hardware
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Entwicklungssysteme
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Kondensatoren, fest
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Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
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Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Weichferrit-Produkte
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
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Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Tragschienengehäuse
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
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Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Ladegeräte, Batterie-
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Zubehör, sonstiges
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Drahterodieren
Laserschweißen / -schneiden
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Motorschutzmodule
Steuerungen, programmierbare
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermo-Transferdrucker
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Hybridschaltungen auf Glassubstrat
Hybridmodule auf Keramiksubstrat
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Magnetantriebe
Zubehör für die Antriebstechnik
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Drive by wire
Motorsteuerung, sonstige
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Ventilsteuerung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Dienstleistung
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
5G
EDGE
GPRS
GSM
LTE
UMTS
Andere Standards
Campusnetzwerke
Kein Mobilfunk
Bluetooth
Infrarot
Li-Fi
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
WLAN
WPAN
Zigbee
Andere Standards
Funk-Applikationen
Alarm- und Sicherheitstechnik
Antennen
Beleuchtungstechnik
eMMB
Entwicklungssysteme
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Funk-Messtechnik
Funk-Transceiver-ICs
Funksensoren
Funktechnik in der Automatisierung
Gebäudeautomatisierung
GNSS-Chipsätze
GNSS-Empfänger
HF-Baugruppen, sonstige
HF-Energie
ISM-Module
Kontaktlose Energieübertragung
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Lokalisierung, Positionsbestimmung
Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
MIMO, Antennenarrays
mMTC
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Musik
RFID
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Smart Cities
URLLC
Wireless IoT
WSAN
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Messtechnische Beratung
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Thermal Interface Materials; Heat Sinks
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Thin Film; Dielectric Film Materials
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Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
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Nanotechnology Materials
Nanotechnology Materials
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