Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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{"Anwendungsgebiete":"Elektronik für Konsumgüter"}
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ABC Taiwan Electronics Corp.
Yang Mei 32665, Taiwan
Trusted manufacturer for inductors, transformers, connectors and LTCC component
Accuris (formerly IHS Markit)
Bracknell RG12 1RF, Großbritannien
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Global leader in Connectors, Cables, Custom Solutions, and more.
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588 13 Polna, Tschechien
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Shatin, New Territories, Hongkong (Sonderverwaltungsregion)
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Brightek Optoelectronic Co., Ltd.
Taoyuan 330, Taiwan
Wir sind Brightek, ein erfahrener Lösungsanbieter für optoelektronische Produkte
Bulgin Ltd
Cambridge CB4 0GZ, Großbritannien
Bulgin Ltd leading the way in connectivity solutions for harsh environments.
C
CFE Corporation Pte Ltd
Singapore 159836, Singapur
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Sonstige Logikschaltungen
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Signalumsetzungs-ICs
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OLED-Displays
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Mikrosysteme
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Ereigniszählung, Häufigkeit
Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
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Leistung, Energie
Sensorelemente nach Technologien
Potentiometrische und resistive Sensorelemente
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Optische Inspektionssysteme
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Sichtprüfung (mit Bildverarbeitung)
Umwelt-Simulations- / -Prüfeinrichtungen
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Sonderhandwerkzeuge der Elektronik
ESD-Handwerkzeug
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ESD-Arbeitsplätze
Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
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Software für das Elektroniklabor
Software-Pakete / -Tools, sonstige
Dienstleistungen für ED / EDA
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Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
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Schalter für Festverbindungen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Akkus, Lithium
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Laserschweißen / -schneiden
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Keramik-Hybride
Prototypenbau
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Steuerungen, programmierbare
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Barcode-Leser Baugruppen
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Abgasrückführung
Direkteinspritzung
Drive by wire
Getriebeelektronik
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Wireless
Kein Mobilfunk
Bluetooth
DECT
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
WLAN
Andere Standards
Funk-Applikationen
Antennen
Beleuchtungstechnik
Fernsteuerung
Funk-Transceiver-ICs
Gebäudeautomatisierung
Landwirtschaft 4.0
RFID
Smart Cities
Business-Partner
Andere Geschäftsfelder
Services / Dienstleistungen
Informationswesen
Bauteildatenbanken, auch online abrufbare
Normen
Institutionen / Organisationen
Forschungseinrichtungen, Institute
Aus- und Weiterbildung, Schulungseinrichtungen
Fachverbände, Organisationen
Einrichtungen zur Personalbeschaffung und -vermittlung
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
Agenturen zur Geschäftsanbahnung
Technologietransfer
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
Messtechnik-Softwareentwicklung
Prüfprogrammerstellung
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Materialien
Gedruckte, flexible Halbleiter
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Elektrische Verbindungstechnik
Inspektions- und Testsysteme
Umweltprüfverfahren
Bauelemente/Geräte
Integrierte Schaltkreise
Gedruckte, flexible Sensoren
Sonstige Bauelemente
Anwendungen
Intelligente Systeme
SEMICON Europa
Packaging and Assembly Equipment
Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging
Cut & Down Set; Trim; Form Equipment
Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment
Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment
Package Simulation; Characterization Equipment
Other Equipment
Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
Vacuum drying & out gassing Systems
Inspection & Measurement Products
Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection
Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer
Microscopes: Confocal Scanning Microscope, 3-D Video Microscopes
Microscopes: Optical Microscopes
Particle Monitors; Analyzers - Airborne or Liquid
Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
Nanotechnology Equipment and Tools
Equipment, Nanotechnology Tools
PV Equipment
Inspection and Metrology
Process Equipment
Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate; Fab Processing
Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment
Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment
Environmental Enclosures; Minienvironments
Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment
Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment
Test Equipment
Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST
Functional Test Systems
Parametric Test Systems
Probe Card Maintenance and Analysis Systems
Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers
Chemicals & Solids
Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
Other Specialty Chemicals
Photo Resist; Developers & Ancillaries (incl. Adhesion promoter (HMDS); Primer; Anti-Reflective Coat
Surface protection material; coatings
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Mask and Reticle Handling Products
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Process Materials
CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials
Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN)
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Filters, Getters, Purifiers, Catalysts for Gases
Flow Control Components - Valves; Meters; Gauges; Regulators; MFC´s
Sub-systems
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HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
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