Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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{"Anwendungsgebiete":"Elektronik für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung"}
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Thyristoren, sonstige
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IGBT-Module
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Opto-Halbleiterkomponenten, sonstige
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Speicher (siehe Embedded Systems)
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Telekom-ICs
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ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
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Embedded Systems
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Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
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Entwicklungssysteme
Programmiergeräte
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
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Mikrocontroller
Mikrocomputer
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CPU-Peripheriebaugruppen
ICs für Bussysteme
Speicher und Speicherperipherie
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Compact-PCI-Systeme
Speichermodule
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Liquid Crystal Display (LCD)
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LCD-Display, aktiv (TFT)
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LED-Display-Elemente
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Touch Panel
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Mikro- und Nanosysteme
Mikrosysteme
Mikrosensorsysteme
Mess- und Prüfsysteme für Mikrosysteme
MEMS
Optische MEMS
MEMS-Sensoren
MEMS-Packaging-Technologie und -Service
Sensorik
Sensoren für geometrische Größen
Winkel, Orientierung
Drehimpulsgeber
Weg, Länge, Hub, Abstand, Entfernung
Füllstand, Niveau, Pegel
Position, Kontur (2D / 3D)
Sensoren für mechanische Größen
Kraftsensoren, Drehmoment, Torsionsmoment, Belastung
Relativ-, Absolut- und Differenzdruck
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
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Spannung, Strom
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Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
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Erstellungssoftware
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Systemintegrationsprogramme
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Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
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Induktivitäten und Zubehör
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Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
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Spulen mit Kern
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Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Hybrid-Baugruppen
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Schaltgeräte-Baugruppen
Compact-PCI-Module
Module für sonstige Bussysteme
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Backplanes, bestückte
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Getriebeelektronik
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Innenraum / Komfort
Kommunikation / Telematik
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
GPRS
GSM
UMTS
Kein Mobilfunk
WLAN
Funk-Applikationen
Antennen
Beleuchtungstechnik
HF-Baugruppen, sonstige
Services / Dienstleistungen
Informationswesen
Bauteildatenbanken, auch online abrufbare
Normen
Institutionen / Organisationen
Fachverbände, Organisationen
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
EMV-Test und -Charakterisierung
Kalibrier- / Messgeräteservice
Systementwicklung
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
Programmierdienste
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Kitting
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Materialien
Substrate
Leitende Materialien
Gedruckte, flexible Halbleiter
Sonstige Materialien
Herstellungsverfahren und -technik
Sonstige Druckverfahren
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Gedruckte, flexible Systemintegration
Inspektions- und Testsysteme
Elektrische Charakterisierung
Umweltprüfverfahren
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PV: Stand-Alone Systems
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Marking; Imprinting; Labeling Equipment
Package Handling; Conveying Equipment
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Scribe and Break Equipment
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Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
Sealing; Bagging; Packing Equipment
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Inspection & Measurement Products
Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement
Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
X-ray; XRF, 3-D X-Ray; LEXES Systems
Process Equipment
Environmental Enclosures; Minienvironments
Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment
Test Equipment
Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST
Functional Test Systems
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Wireless, non-contact Test Systems
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Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds
Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB)
Chemicals & Solids
Spin on glass material
Process Materials
Plasma; Ion Sources
Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures
Components, Parts & Accessories
Chucks for Wafer and other Substrates
Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire
Piezo Electronic Components
Sensors
Vacuum Systems Components & Accessories (optical monitors; Sputtering target fixtures; lubricants
Sub-systems
Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis
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HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
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