Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Automotive waterproof Fakra / HSD / MFH (mini Fakra High Speed) / RF connector
Alfamation S.p.A.
20851 Lissone (MB), Italien
Test Systems and Solutions in electronics manufacturing.
Allegro MicroSystems
Manchester, NH 03103, USA
Energie und Sensortechnologie zur Steigerung von Leistung und Nachhaltigkeit
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588 13 Polna, Tschechien
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Sunnyvale, CA 94085, USA
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) is a power semiconductor solutions provider
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Wide-Bandgap-Leistungshalbleitermodule
Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
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Batterie-Management ICs
DC/DC switching regulators
DC/DC-Wandler-ICs
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Gleichrichter
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Ladekontroll-ICs
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Offline & isolated DC/DC controllers & converters
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Power-over-Ethernet-ICs
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Relaistreiber
Schaltregler-ICs
Opto-Halbleiterkomponenten
Fotodioden
Fotovoltaik-Elemente
Halbleiter Relais
Infrarotdioden (IRED)
Integrierte Optikprodukte, sonstige
Laser-Komponenten
Leuchtdioden
Opto-Halbleiterkomponenten, sonstige
Optokoppler
Transceiver, elektrooptische
UV-Produkte
Zubehör zu Einzelhalbleitern
Zubehör, sonstiges
Logikschaltungen
TTL-Schaltungen
Treiber-ICs
MOS- und CMOS-Schaltungen
Sonstige Logikschaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
Speicher (siehe Embedded Systems)
Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Signalumsetzer-ICs
Telekom-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Embedded Systems
Entwicklungswerkzeuge, Software
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Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungsbaugruppen
Entwicklungssysteme
Programmiergeräte
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Digitale Signalprozessoren
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
ICs für Bussysteme
DDI und andere Netztechnik-Komponenten
Netzwerk-Subsysteme
Speicher und Speicherperipherie
Speicher für Workstations und PCs
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Compact-PCI-Systeme
Speichermodule
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embedded Vision
Displays
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OLED-Displays
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Display-Peripherie
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Mikro- und Nanosysteme
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Sensorik
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Winkel, Orientierung
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Weg, Länge, Hub, Abstand, Entfernung
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Sensoren für Zeit und zeitabhängige Größen
Ereigniszählung, Häufigkeit
Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
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Feuchte (Gase), Verdunstung, Niederschlag, Taupunkt, Kondensation
Partikeldichte
Barometrischer Druck
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Bilderkennung, Bildverarbeitung
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Spannung, Strom
Ladung, Kapazität
Feldstärke
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Leistung, Energie
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Induktive
Kapazitive
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Optische Inspektionssysteme
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Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
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Software für das Elektroniklabor
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Bibliotheken / Dateien
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
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Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
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Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Polymer-Bauelemente
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
AlNiCo-Magnete
Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Weichferrit-Produkte
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
USV-Anlagen
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Netzstabilisatoren
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, Lithium
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Zubehör zu Leiterplatten
Leiterbänder
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Drahterodieren
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Individualgehäuse
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Schaltgeräte-Baugruppen
Compact-PCI-Module
Module für sonstige Bussysteme
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Backplanes, bestückte
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Abgasrückführung
Direkteinspritzung
Drive by wire
Getriebeelektronik
Ventilsteuerung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Passive Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
GPRS
GSM
UMTS
Kein Mobilfunk
Bluetooth
DECT
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
WLAN
Andere Standards
Funk-Applikationen
Antennen
Beleuchtungstechnik
Fernsteuerung
Gebäudeautomatisierung
GNSS-Chipsätze
Landwirtschaft 4.0
RFID
Roboter und autonome Systeme
Smart Cities
Wireless IoT
Business-Partner
Andere Geschäftsfelder
Services / Dienstleistungen
Informationswesen
Bauteildatenbanken, auch online abrufbare
Normen
Institutionen / Organisationen
Forschungseinrichtungen, Institute
Aus- und Weiterbildung, Schulungseinrichtungen
Fachverbände, Organisationen
Industriecluster
Einrichtungen zur Personalbeschaffung und -vermittlung
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
Technologietransfer
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
ASIC-Entwicklung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
Messtechnische Beratung
EMV-Test und -Charakterisierung
Prüfprogrammerstellung
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Beratung für elektromechanische Lösungen
Systementwicklung
Zertifizierung, Produkt-
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
Programmierdienste
Dokumentationserstellung, technische
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Laserverfahren
Beschichtungsverfahren
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PV: Stand-Alone Systems
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Package Handling; Conveying Equipment
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Flat Panel Display Equipment
Scribe and Break Equipment
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Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
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Sealing; Bagging; Packing Equipment
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Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection
Die Inspection; Die Shear
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Microscopes: Confocal Scanning Microscope, 3-D Video Microscopes
Microscopes: Optical Microscopes
Particle Monitors; Analyzers - Airborne or Liquid
Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
MEMS Equipment
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Nanotechnology Equipment and Tools
Equipment, Nanotechnology Tools
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Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing; Mechanical Polishing Equipment
Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate; Fab Processing
Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment
Environmental Enclosures; Minienvironments
Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment
Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint
SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders
Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment
Test Equipment
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Functional Test Systems
Handlers; Positioner Systems
Parametric Test Systems
Probe Card Maintenance and Analysis Systems
Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers
System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems
Packaging and Assembly Materials
Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive
Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials
Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds
Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB)
Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories
Solder; Solder Balls and other Soldering Materials
Thermal Interface Materials; Heat Sinks
Thick Film Pastes; Materials
Thin Film; Dielectric Film Materials
Chemicals & Solids
Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
Spin on glass material
Surface protection material; coatings
Mask Making Materials
Mask and Reticle Handling Products
Nanotechnology Materials
Nanotechnology Materials
PV Materials
Gases and Liquid Chemicals
Process Materials
CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials
Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN)
Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures
Substrates
Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide
Components, Parts & Accessories
Chucks for Wafer and other Substrates
Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire
Filters for Liquid; Oil
Filters, Getters, Purifiers, Catalysts for Gases
Flow Control Components - Valves; Meters; Gauges; Regulators; MFC´s
Piezo Electronic Components
Sealants; Adhesives; Finishes
Sensors
Vacuum Systems Components & Accessories (optical monitors; Sputtering target fixtures; lubricants
Sub-systems
Process Monitoring systems
Pumps, for Fluids
PV Systems
Stand-Alone Systems
HVAC, Temperature, Humidity, Contamination Control
Clean Rooms
Contamination Control; HEPA Filtering Systems
HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
Manufacturing Services
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Failure Analysis and other Analytical Services
Micro Machining services (small hole drilling and milling)
Manufacturing Services or Consulting
Clean Room; Contamination Control
Associations
Associations; Trade or Industrial
Financial Services
Investor Relations
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Government Advocacy; Regulation; Economic Development Agencies
Market Studies; Market Research Organizations
Printed, Organic, Flexible and Large Area
Equipment: Clean room
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Materials: Inorganic
Materials: Organic
Materials: Other
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Land/Region
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