Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Alfamation S.p.A.
20851 Lissone (MB), Italien
Test Systems and Solutions in electronics manufacturing.
Allegro MicroSystems
Manchester, NH 03103, USA
Energie und Sensortechnologie zur Steigerung von Leistung und Nachhaltigkeit
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588 13 Polna, Tschechien
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Alpha and Omega Semiconductor
Sunnyvale, CA 94085, USA
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) is a power semiconductor solutions provider
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Wir transformieren die Branche mit PCB-Design, Cloud-Tools und Bauteilsuche.
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A leading innovator in sensor technologies and measurement solutions
Amphenol Tuchel Industrial GmbH
74080 Heilbronn, Deutschland
Applied Microengineering Ltd. (AML)
Harwell Campus, Didcot, Oxfordshire OX11 0SG, Großbritannien
AML manufactures Wafer Bonding systems with in-situ wafer alignment capabilities
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http%3A%2F%2Fexhibitors.electronica.de%2F%2Fprj_807%2Fview%2Findex.cfm%3Fnv%3D11.1%26lng%3D1%26clgk%3D5_16
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Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
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Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungsbaugruppen
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Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
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Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
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Kondensatoren, fest
Widerstände
Festwiderstände
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Passive Bauelemente, sonstige
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Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
Hartferrit-Magnete
Magnetsysteme
Weichferrit-Produkte
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, tragbare
Frequenzumrichter
USV-Anlagen
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Netzstabilisatoren
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, Lithium
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Zubehör zu Leiterplatten
Leiterbänder
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Individualgehäuse
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Schaltgeräte-Baugruppen
Compact-PCI-Module
Module für sonstige Bussysteme
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Backplanes, bestückte
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Drive by wire
Getriebeelektronik
Ventilsteuerung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Passive Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
GPRS
GSM
UMTS
Kein Mobilfunk
Bluetooth
DECT
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
WLAN
Andere Standards
Funk-Applikationen
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Beleuchtungstechnik
Fernsteuerung
Gebäudeautomatisierung
GNSS-Chipsätze
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RFID
Roboter und autonome Systeme
Smart Cities
Wireless IoT
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Informationswesen
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Aus- und Weiterbildung, Schulungseinrichtungen
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Industriecluster
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ASIC-Entwicklung
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Zertifizierung, Produkt-
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Qualitätsmanagement
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Microscopes: Optical Microscopes
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Equipment, Nanotechnology Tools
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SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders
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Thermal Interface Materials; Heat Sinks
Thick Film Pastes; Materials
Thin Film; Dielectric Film Materials
Chemicals & Solids
Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
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Nanotechnology Materials
Nanotechnology Materials
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Components, Parts & Accessories
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Filters, Getters, Purifiers, Catalysts for Gases
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Sealants; Adhesives; Finishes
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PV Systems
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