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Miniaturisierung mit Embedded Component Packaging

INDIC EMS Electronics

E-Mobility | Charging Infrastructure

Aker Technology Co., Ltd.

Energieeffizientes Timing für Kommunikation

N&H Technology GmbH

Folientastaturen und Silikonschaltmatten nach Maß

Rochester Electronics, LLC

NXP MPC56x-Mikroprozessoren

OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

Low Pressure Moulding – Schutz für Elektronik

Peter HUBER Kältemaschinenbau SE

Dynamische Temperiersysteme

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Kabelbaugruppen für schwierige Umgebungen

VX Instruments GmbH

Statisches Leistungshalbleitertestsystem STS8760neo

iC-Haus GmbH

2-Kanaliger induktiver Positionssensor iC-GI22

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