Hannover, 16. September 2026 – Viscom stellt auf der electronica 2026 vom 10. bis 13. November in München aktuelle Innovationen für eine intelligente, automatisierte und vernetzte Elektronikfertigung vor.

Im Mittelpunkt des Messauftritts in Halle A4, Stand 443, steht das AXI iX7059 SMT Edition – Viscoms brandneues Inline-3D-Röntgeninspektionssystem. Darüber hinaus zeigt das Unternehmen seine Premiumlösung für die 3D automatisch optische Inspektion, KI-gestützte Software sowie digitale Services für effiziente und zukunftsfähige Prüfprozesse.

iX7059 SMT Edition: Neue Maßstäbe in der Inline-3D-Röntgeninspektion

Mit der iX7059 SMT Edition präsentiert Viscom auf der electronica erstmals sein neues Inline-3D-Röntgeninspektionssystem. Die Lösung verbindet moderne Inspektionstechnologie mit hoher Bildqualität und intelligenten Software- und KI-Funktionen.

Das System ist insbesondere auf Fertigungsumgebungen ausgerichtet, in denen hohe Qualitätsanforderungen auf kurze Taktzeiten und hohen Durchsatz treffen. Damit unterstützt die iX7059 SMT Edition Elektronikhersteller dabei, komplexe Baugruppen zuverlässig und effizient zu prüfen.

„Gerade Anwendungen mit einer hohen Anzahl an BGAs oder verdeckten Lötstellen profitieren von der außergewöhnlichen Bildqualität und der präzisen 3D-Volumendarstellung. Damit ist das System optimal auf jede Herausforderung moderner SMT-Fertigungen vorbereitet,“ erklärt Torsten Pelzer, Executive Vice President, Viscom SE / SMT Inspection Solutions.

3D-AOI: Intelligente Inspektion mit reduziertem Programmieraufwand

Auch im Bereich der automatisch optischen Inspektion zeigt Viscom aktuelle Lösungen für schnelle und zuverlässige Inspektionsprozesse. Das Viscom AOI-Flaggschiff iS6059 PCB Inspection Plus können Besucherinnen und Besucher live am Messestand erleben.

Das System ermöglicht eine schnelle und zuverlässige 3D-AOI-Prüfung elektronischer Baugruppen mit modernster Kameratechnologie, hoher Auflösung und flexibler Linienintegration. Dadurch lassen sich Prozesse optimieren, Fehler und Rückläufer reduzieren sowie langfristig Kosten senken und höchste Qualitätsstandards sichern.

Software und KI unterstützen den gesamten Inspektionsprozess

Künstliche Intelligenz gewinnt entlang des gesamten Inspektionsprozesses weiter an Bedeutung, von der Prüfprogrammerstellung über die Bildanalyse bis hin zur Bewertung von Inspektionsergebnissen. KI- und softwaregestützte Lösungen können zeitintensive Routineaufgaben übernehmen und damit Kapazitäten für anspruchsvollere Qualitäts- und Prozessaufgaben schaffen.

Mit vAI ProVision präsentiert Viscom auf der electronica eine KI-gestützte Software zur Erstellung von Inspektionsprogrammen. Die Lösung zielt darauf ab, den Programmieraufwand deutlich zu reduzieren und einen schnelleren Übergang in den Produktionsbetrieb zu ermöglichen.

Mit vCONNECT zeigt Viscom eine All-in-One-Lösung, die Transparenz über relevante Informationen, vereinfacht Serviceprozesse und unterstützt Anwender dabei, ihre Fertigungs- und Inspektionsabläufe effizient zu steuern. Im Zusammenspiel von Inspektionssystemen, KI und digitalen Services entstehen so durchgängige Workflows für eine effiziente und zukunftsfähige Elektronikfertigung.

Viscom auf der electronica 2026

Besucherinnen und Besucher können die neuen Lösungen vom 10. bis 13. November 2026 auf der electronica Stand: A4-443 in München erleben und sich vor Ort über das gesamte Viscom-Portfolio informieren.