Finetech ist ein globaler Anbieter hochpräziser Die-Bonding- und Mikromontage-Anlagen für Halbleiter-, Photonik- und Advanced-Packaging-Anwendungen. Wir begleiten Kunden von der frühen Machbarkeit und Prozessentwicklung bis zur skalierbaren, automatisierten Produktion.

Unsere Plattformen teilen eine durchgängige technologische Basis und ermöglichen den nahtlosen Transfer vom Prototyp zur ertragsstarken Fertigung. Finetech-Systeme vereinen ein breites Spektrum an Bonding-Technologien, darunter Kleben, eutektisches Bonden, Thermokompression, Ultraschall, Indium Bump Interconnect und Hybrid Bonding. Diese Flexibilität unterstützt heterogene Integration für optische Transceiver, Leistungsbauelemente, MEMS, RF- und Quantum-Hardware. Zusätzlich bieten wir dedizierte SMD-Rework-Lösungen.