Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems
Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems (4 Aussteller)
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12681 Berlin, Deutschland
Die Bonder und Prozessentwicklung. Packaging-Expertise vom Konzept zur Serie.
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83301 Traunreut, Deutschland
HEIDENHAIN CORPORATE GROUP: Mehr Präzision und Output in der Halbleiterfertigung
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Weltweit führender Anbieter von Flip-Chip-Bondern für High-End-Anwendungen
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97999 Igersheim, Deutschland
Precision drive systems, gearboxes and motors for semiconductor equipment.