Electronic Packaging, Systemintegration, Technologieentwicklung, Zuverlässigkeit

Chiplet Assembly, Hybrid Bonding, Si-Interposer Technologien, Fan-Out Wafer Level Packaging, Kryo-Packaging, die Integration von Speichern mit hoher Bandbreite, HF-Charakterisierung und das Packaging für 5G/6G-Anwendungen sind nur einige Beispiele des Leistungskatalogs am Fraunhofer IZM. Das Institut gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration auf Wafer-, Chip- und Boardebene.
Über 450 Mitarbeitende finden an drei Standorten Berlin, Cottbus und Dresden mit Industrieausstattung gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für die Mikroelektronik von morgen.