PacTech fertigt Anlagen für die Mikroelektronik- und Advanced Packaging Industrie und bietet Dienstleistungen im Wafer-Level-Packaging an ihrem Hauptsitz in Deutschland, sowie in Malaysia und USA an.

Die Produktlinie umfasst Solder-Jetting-Systeme, Wafer-Level-Solder-Transfersysteme, Wafer-Level-Solder-Repair, laser-unterstützte Flip-Chip-Bonder (LAB, LCB, LAR) sowie automatische nasschemische Anlagen für die hochvolumige Abscheidung von Nickel-Gold- und Nickel-Palladium-Gold auf Wafer-Level.

Die Wafer-Level-Packaging- und Bumping-Dienstleistungen umfassen stromloses Abscheiden von Nickel/Gold (Ni/Au), Nickel/Palladium (Ni/Pd) und Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) als Under Bump Metallization (UBM) für entweder Wafer-Level-Lotbumping für Flip-Chip oder WLCSP sowie für Drahtbonden.