Fakten und Hintergründe zu den Halbleiter-Aktivitäten von TRUMPF

Ditzingen, 04. März 2026 – Technologien für die Halbleiterindustrie haben sich für TRUMPF zu einem wichtigen Geschäftsfeld entwickelt, dass zuletzt rund eine Milliarde Euro Umsatz ausgemacht hat. Als Zulieferer von Schlüsseltechnologien für führende Fabrikausrüster der Chipbranche profitiert TRUMPF von einem Markt, der langfristig durch großes Wachstumspotenzial geprägt ist. Mehr als 2.500 Mitarbeiter arbeiten an Technologien für die Halbleiterbranche. Das Hochtechnologieunternehmen verfügt über Standorte in sämtlichen führenden Ländern der Halbleiterindustrie, darunter die USA, Japan, Südkorea und Taiwan. Fertigungslösungen für die Chipherstellung produziert TRUMPF an seinen Standorten Ditzingen, Schramberg, Freiburg und Warschau.

Die Halbleiterindustrie zählt zu den technologisch anspruchsvollsten Branchen der Welt. TRUMPF liefert dafür zentrale Schlüsseltechnologien. Mit der hohen Zuverlässigkeit seiner Fertigungslösungen und seinem weltweitem Servicenetzwerk zielt TRUMPF darauf ab, dass Produktionsanlagen rund um die Uhr störungsfrei laufen, ein entscheidender Faktor angesichts der Milliardeninvestitionen in Chipfabriken.

Von der EUV—Lithografie über das Advanced Packaging bis hin zu Ätz- und Beschichtungsprozessen leisten Lösungen von TRUMPF einen wichtigen Beitrag zur Innovation, Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit der globalen Halbleiterproduktion.
Im Bereich der extrem ultravioletten Lithografie (EUV) arbeitet TRUMPF seit 2005 mit ASML zusammen. TRUMPF stellt die Hochleistungslaser für die Lithografieanlagen für die Anlagen von ASML zur Belichtung kleinster Chipstrukturen bereit. Darüber hinaus bietet TRUMPF Generatoren, die als Herzstück von Plasmaprozessen wie dem Beschichten oder Belichten der Chips bei der Herstellung Energie bereitstellen. Diese Generatoren sind im Halbleiterbereich unverzichtbar und ermöglichen stabile und kontrollierte Plasma­prozesse, bei denen selbst geringste Schwankungen große Auswirkungen auf die Qualität der Chips hätten.

Auch die Laser von TRUMPF können bei der Produktion von Halbleitern in zahlreichen Fertigungsschritten zum Einsatz kommen. Beim Advanced Packaging, der Verbindung und funktionalen Integration einzelner Chips, liefern TRUMPF Laser höchste Präzision bei der Herstellung der winzigen „Through—Glass Vias“ (TGV), die die Verbindungen zwischen den einzelnen Chips ermöglichen. Ein weiteres Beispiel dafür ist das Wafer-Dicing. TRUMPF Laser vereinzeln Wafer dreimal schneller als herkömmliche Sägeverfahren.