Evatec liefert komplette Dünnschicht-Produktionslösungen für Advanced Packaging, Halbleiter, Optoelektronik und Photonik. Wählen Sie aus unseren Batch-, Cluster- und Inline-Plattformarchitekturen für die Abscheidung von Metallen, TCOs, Piezoelektrika, Dielektrika, magnetischen Materialien und zahlreichen Verbindungen. Unser Team liefert maßgeschneiderte Produktionslösungen, abgestimmt auf Ihre Anforderungen an Prozess, Durchsatz und Fab-Integration.

Auf der diesjährigen Semicon erfahren Sie alles über unsere neuesten Packaging-Lösungen, von PVD-Lösungen zur Wafer-Warpage-Korrektur und Niedertemperatur-PVD von SiN und SiCN für Hybrid-Bonding-Anwendungen auf der CLUSTERLINE 300 bis zu allen neuen Features der CLUSTERLINE 600 für die fortschrittliche IC-Substratbearbeitung auf Panel-Ebene.