Confovis mit Sitz in Jena entwickelt und fertigt hochpräzise AOI-Systeme (Automated Optical Inspection) und optische 3D-Oberflächenmesssysteme für Halbleiteranwendungen. Seit 2009 realisieren wir kundenspezifische Lösungen für Photonik, MEMS, 3DIC und Advanced Packaging.

Die WAFERinspect-Plattform basiert auf proprietärer, flächenscannender Structured Illumination Microscopy für berührungslose, hochauflösende und reproduzierbare 3D-Messungen. Im selben optischen Strahlengang ermöglicht die bildbasierte, mehrwellenlängige Fehlerinspektion flexible Erkennung, Klassifizierung und dimensionale Analyse. GUI-basierte KI-Tools unterstützen schnelle Rezepterstellung und automatisierte Fehlerklassifizierung.