Produkte/Dienstleistungen
Gedruckte, flexible Elektronik
Herstellungsverfahren und -technik
Verkapselungstechnik

Verkapselungstechnik (3 Aussteller)

alle | B | J | M
alle
B
J
M
B

BOSTIK S.A.

92705 Colombes CEDEX, Frankreich
Mitaussteller
J

J.A.M.E.S GmbH

82024 Taufkirchen, Deutschland
J.A.M.E.S will die Entwicklung von 3D-gedruckter Elektronik beschleunigen
Hauptaussteller
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M

Microtest

84830 Sérignan-du-Comtat, Frankreich
MICROTEST is a distributor of devices for the semiconductor labs and industry.
Gemeinschaftsstandaussteller