(electronica/ SPS/26) Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an Geräteanschlüssen mit Push-X-Technologie um den neuen doppelstöckigen Leiterplatten-Steckverbinder DXPC 1,5 sowie die Leiterplattenklemmen XPT 1,5 und XPT 2,5.

Mit den Neuheiten adressiert das Unternehmen die steigenden Anforderungen moderner Elektronik an Miniaturisierung, hohe Anschlussdichte und effiziente Verdrahtungsprozesse. Die Push-X-Technologie ermöglicht den werkzeuglosen Direktanschluss unterschiedlicher Leitertypen mit minimalem Kraftaufwand. Durch optische sowie akustische Rückmeldungen ermöglicht sie zudem eine sichere Installation.

Der neue Leiterplatten-Steckverbinder DXPC 1,5 kombiniert die hohe Anschlussdichte der etablierten DFMC-1,5-Familie mit den Vorteilen der Push-X-Technologie. Bei einem Raster von 3,5 mm sind Varianten mit bis zu 40 Kontakten realisierbar. Damit lassen sich mehr Funktionen und Anschlüsse auf gleicher Leiterplattenfläche integrieren, ohne zusätzlichen Bauraum zu benötigen. Zudem bleibt die Kompatibilität zu bestehenden Combicon-DMC-1,5-Grundleisten erhalten.

Mit den neuen Leiterplattenklemmen XPT 1,5 und XPT 2,5 steht die Push-X-Technologie erstmals auch für direkt verlötete Leiterplattenanschlüsse zur Verfügung. Durch die Orientierung an bestehenden SPT-Baureihen lassen sich vorhandene Designs einfach auf die neue Anschlusstechnologie umstellen. Entwickler profitieren von einer durchgängigen, zeitsparenden und nutzungsfreundlichen Verdrahtungslösung für unterschiedliche Gerätekonzepte.