Garbsen, 27. Oktober 2026 – Die LPKF Laser & Electronics SE stellt den CuttingMaster 3290 erstmals auf der electronica München vor, 10. bis 13. November 2026, Halle A2, Stand 219. Er kombiniert 90 W Laserleistung mit der LPKF Tensor-Technologie aus dem CuttingMaster 2240. Bei FR4-Anwendungen verdoppelt dies die Leistung und macht Laser-Depaneling auch für über 2,4 mm dickes FR4 wirtschaftlich. Gegenüber dem Fräsen sinken Taktzeiten und Stückkosten.
Kontur und Stege werden in einem Durchgang sauber und gratfrei geschnitten, ohne Vorfräsen. Drei Prozessmodi laufen auf derselben 90-W-Plattform: CleanCut für Präzision (spannungsfrei, ohne Verkohlung und Wärmeeinflusszone), StandardCut für ausgewogene Geschwindigkeit und Qualität, FastCut für maximalen Durchsatz. Eine verlängerte Laserquellen-Lebensdauer und äußerst geringer Wartungsaufwand senken die Betriebskosten.
Für den 24/7-Serienbetrieb ausgelegt, gibt es das System als manuelle, später automatisierbare P-Version und als Ci-Version für die Inline-Automatisierung. Es verarbeitet Bauteilhöhen bis 40 mm. Basierend auf der praxiserprobten CuttingMaster 3000-Plattform ist es produktiver als Doppelkopf-Laserkonzepte, bei deutlich weniger Komplexität und kompakterer Stellfläche.
„Der CuttingMaster 3290 erfüllt genau die Anforderungen unserer Kunden in der Elektronik-Großserienfertigung: höherer Durchsatz, keine Kompromisse bei der Qualität und eine Maschine, die sich über viele Jahre hinweg in der Produktion bewährt“, sagt Patrick Stockbrügger, Produktmanager bei LPKF Laser & Electronics SE.
Das System ist ab sofort über den Direktvertrieb von LPKF und autorisierte Partner weltweit erhältlich. Musterbearbeitung oder Angebot: https://laser-depaneling.lpkf.com/en/cuttingmaster-3290