SAW COMPONENTS Dresden GmbH

SEMICON Europa
 
Chipherstellung, Wafer Foundry, Chip Assembly, Packaging und Testing

Unternehmensprofil

SAW COMPONENTS Dresden entwickelt und fertigt kundenspezifische Mikrochips, SAW-Bauelemente und drahtlose Sensorsysteme auf Basis einer durchgängigen Technologieplattform. Das Leistungsspektrum umfasst Waferbearbeitung, Dünnschichttechnologie, Nanostrukturierung, Photolithographie, Packaging sowie die Integration von Mikrofluidik. Die Foundry begleitet Projekte vom Chipdesign über Prototypen bis zur Serienfertigung und verarbeitet SAW-, Photonik-, Biochip- und Sensorsysteme. Zum Portfolio gehören SAW-Filter, Resonatoren, Verzögerungsleitungen sowie passive Funk-Sensoren für Temperatur-, Kraft- und Identifikationsanwendungen bis 350 °C. Einsatzgebiete sind Medizintechnik, Point-of-Care-Diagnostik, Photonik, Industrie, Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie Mobilfunk.

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SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7, 01099 Dresden, Deutschland
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Herr Frieder Birkholz