Thermal Interface Materials, Anti-Thermal-Propagation & Kupferlaminate

Fujipoly ist ein führender Anbieter von SARCON^® Thermal Interface Materials (TIMs) für Anwendungen in der Automobilindustrie, High-Performance-Computing, Halbleitertechnik, Raumfahrt sowie Daten- und Netzwerktechnik. Unser Portfolio umfasst feste und dispensierbare TIMs in kundenspezifischen Formen und Ausführungen. Verfügbar sind verschiedene thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften mit Wärmeleitfähigkeiten bis 15 W/m·K (elektrisch isolierend) bzw. 40 W/m·K (elektrisch leitfähig). Darüber hinaus bietet Fujipoly Anti-Thermal-Propagation-Lösungen für EV-Batteriepacks, ZEBRA^® Elastomer-Steckverbinder und waveSTRATE^® Hochfrequenz-Leiterplattenlaminate für RF/mmWave-Anwendungen. Mit jahrzehntelanger japanischer Fertigungserfahrung steht Fujipoly für Qualität und Zuverlässigkeit.