Neue Generation des LPKF CuttingMaster am Stand
Flexibilität und Präzision zählen auch beim Trennen von PCBs. Das Laser Depaneling hat herkömmlichen Methoden lange den Rang abgelaufen. Es ist präziser, vermeidet Stäube und belastet die Materialien nicht. Auf der electronica zeigt LPKF in Halle B1 am Stand 219 die neueste Generation seines CuttingMaster 3000.
Die wohl wichtigste Neuerung ist die Integration der Tensor-Technologie für Laser mit grüner Wellenlänge. Damit lassen sich höhere Laserleistungen und Schneidgeschwindigkeiten ohne Verlust an Qualität und ohne Materialbeeinträchtigung realisieren. Die Tensor-Technologie beschleunigt das qualitativ hochwertige Trennen von Haltestegen und auch den Vollschnitt von PCBs.
Der bisher als Variante erhältliche Performance-Absaugkopf ist jetzt standardmäßig integriert. Das Modul umfasst eine Leistungsmessung für eine automatische Prozesskontrolle. Die Messung erfolgt ohne Werkzeugwechsel und der Messzyklus lässt sich an anwendungsspezifische Anforderungen anpassen. Mit dem Absaugkopf können Leiterplatten mit Bestückungshöhen von bis zu 40 mm bearbeitet werden.
Mit neuen Funktionen reagiert der LPKF CuttingMaster 3000 auf Produktionsumgebungen mit hohem Automatisierungsgrad. Die Rückführung der Fixtures der bearbeiteten PCBs kann jetzt unterhalb der Arbeitsebene erfolgen. Das erlaubt kompaktere Automatisierungslösungen, von LPKF oder von Drittanbietern. 
Eine integrierte automatische Bandbreitenverstellung kann den Automatisierungsgrad der Systeme weiter erhöhen. Die Bandbreite wird vollautomatisch durch den Job, das MES-System oder eine HERMES-Schnittstelle vorgegeben.
Patrick Stockbrügger, Produktmanager für die LPKF-Schneidsysteme, ist überzeugt: „Mit der nächsten Generation des LPKF CuttingMaster haben wir wichtige Anforderungen unserer Kunden umgesetzt. Auch kleinere Produktionsunternehmen wählen Laser-Depaneling, weil Qualität und Performance andere Verfahren deutlich in den Schatten stellen.“