Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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2PCB Technology Ltd.
518000 Shenzhen, China
2PCB: original PCB manufacturer,32000㎡, Multilayers PCB,Rigid, Flex,HDI.
A
ABIS Circuits Co., Ltd.
518102 Shenzhen, China
ABIS is a leading PCB and PCBA manufacturer in Shenzhen, China, since 2006.
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Advanced Electronics Energy Ltd.
528306 Foshan, China
Lithium-ion polymer batteries manufacturer with ISO9001, ISO14001 certificate
Aichie Tech Electronics Co Ltd
75409 Dongguan, China
Aichie manufactures connectors, cables and wire harnesses in Vietnam and China
Aiming Laser Technology Co., Ltd.
710077 Xi'an, China
AIMLASER makes laser modules, fiber coupled lasers, laser shooting products etc.
AiPCBA Intelligent Manufacturing Technology Co., Ltd.
518000 Shenzhen, China
AiPCBA provides one-stop PCBA services from prototyping to mass production.
Ai-Thinker Co., Ltd.
518126 Shenzhen, China
Ai-Thinker focus on antenna, IoT module, RF test, cloud and PCBA service.
AL Transfo Technology Ltd.
230088 Hefei, China
AL TRANSFO is Chinese factory which design and produce transformers for 30 years
Anhui Golden Vision Optoelectronic Technology Co., Ltd.
245400 Huangshan, Anhui, China
Manufacturer of many types of LCD panels and modules
Answer Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.
518031 Shenzhen, China
Answer is your one-stop solution center for IC chip procurement,Trust me!
Antenk Electronics Co., Ltd.
518105 Shenzhen, China
Antenk for connectors & cable assembly with RoHS,Reach, ULE472792, TS16949 etc.
Anyang Kayo Amorphous Technology Co., Ltd.
455000 Anyang, China
Kayo is a manufacturer engaged in the production of nanocrystalline cores
Asiaon Electric Co., Ltd.
325600 Wenzhou, China
Asiaon Electric Co.,Ltd founded in 1989,is a council member of China
Asourcing Electronics Ltd.
518112 Shenzhen, China
Electronic components distributor with more than 15 years experiences.
Avicade Electronics
101399 Beijing, China
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IGBT-Module
MOSFET-Module
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HF-Leistungsmodule
Dioden- / Thyristor-Module
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Wide-Bandgap-Leistungshalbleitermodule
Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
Power Management ICs
Batterie-Backup-Schalt-ICs
Batterie-Management ICs
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DC/DC-Wandler-ICs
Gate-Treiber ICs
LED-Treiber-ICs
Linearregler
Lüftersteuerungs ICs
Motortreiber
Multi-Channel IC
Offline & isolated DC/DC controllers & converters
Power Switches
SmartPower-Komponenten
Opto-Halbleiterkomponenten
Fotodioden
Halbleiter Relais
Infrarotdioden (IRED)
Infrarotprodukte, sonstige
Laserdioden
Leuchtdioden
Opto-Halbleiterkomponenten, sonstige
Optokoppler
Optomos-Schalter
Photomultiplier
Transceiver, elektrooptische
UV-Produkte
Zubehör zu Einzelhalbleitern
Zubehör, sonstiges
Logikschaltungen
ECL-Schaltungen
Treiber-ICs
MOS- und CMOS-Schaltungen
Sonstige Logikschaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
Speicher (siehe Embedded Systems)
Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Multiplexer-ICs
Signalumsetzer-ICs
Telekom-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Passive ICs
Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Lineare Spezialschaltungen
Embedded Systems
Entwicklungswerkzeuge, Software
Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Entwicklungssysteme
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Digitale Signalprozessoren
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
ICs für Bussysteme
DDI und andere Netztechnik-Komponenten
Netzwerk-Subsysteme
Speicher und Speicherperipherie
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
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Taster
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Tastaturen
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Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
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Steckverbinder für Leiterplattenmontage
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Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Tragschienengehäuse
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
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Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Ringkerntransformatoren
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Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
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Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Zubehör für Wickelgüter
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Zubehör, sonstiges
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, tragbare
Wechselrichter (DC/AC)
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Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Ersatz-Stromversorgungen
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Spannungskonstanthalter
Ladegleichrichterbausteine
Zubehör, sonstiges
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Compact-PCI
Rückwandplatinen, unbestückte
Zubehör zu Leiterplatten
Leiterbänder
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Vorlagenerstellungsdienste
Siebherstellungsdienste
Beschichtungsarbeiten
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Prototypenbau
Leiterplatten
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Systemkomponenten
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Zubehör für die Antriebstechnik
Automotive
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Innenraum / Komfort
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Wireless
Cellular Systems
5G
LTE
Kein Mobilfunk
Bluetooth
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
WLAN
Funk-Applikationen
Antennen
Funk-Transceiver-ICs
Gebäudeautomatisierung
Kontaktlose Energieübertragung
MIMO, Antennenarrays
Wireless IoT
Business-Partner
Entwicklungsdienstleister
Services / Dienstleistungen
Institutionen / Organisationen
Industriecluster
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
FPGA-Entwicklung
Hardwareentwicklung
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Distribution
Recycling von Baugruppen, Bauteilen
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Materialien
Substrate
Gedruckte, flexible Halbleiter
Verkapselungsmaterialien und Kleber
Sonstige Materialien
Herstellungsverfahren und -technik
Massendruckverfahren
Materialverarbeitung
Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Elektrische Verbindungstechnik
Inspektions- und Testsysteme
Elektrische Charakterisierung
Lebensdauertest
Bauelemente/Geräte
Integrierte Schaltkreise
Gedruckte, flexible Sensoren
Gedruckte, flexible Antennen
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Solarzellen
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Anwendungsgebiet
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5G/6G
Cloud Computing/Cloud Services
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Funktionale Sicherheit
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Beleuchtungstechnik
KI & Maschinelles Lernen
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Smart Home/Gebäude/Infrastruktur
Smart Grids/Smart Energy
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