ProSys ist der führende Spezialist für Megaschall-basierte Prozessierung in Single-Wafer und Batch-Anwendungen.

Wir verbessern folgende Prozesse:

• FEOL/BEOL Reinigung
• Post-CMP-, Pre-Bond-, and Maskenreinigung
• TSV/VIA cleaning
• Reinigung fragiler MEMS Strukturen: Schonend und höchsteffizient
• Resist Strip/Develop
• Metal Lift-Off
• Post-Dicing Reinigung (Säge, Laser, Plasma)

Die Parameter aller ProSys-Systeme werden in Echtzeit gemessen und gesteuert. Unser MegPie™ ist der Industriestandard für die Reinigung unter 20 nm in der Device-Herstellung dank einer unvergleichlichen Reinigungseffizienz und Uniformität.

Unsere Direkt-Batch-Systeme arbeiten ohne aktiver Kühlung, erhöhen die Reinigungseffizienz und steigern den Durchsatz bei gleichzeitiger Reduzierung der Equipment-Downtime.