Vision

Marktführer in der Fertigung von Leiterplatten-Prototypen und Serien für die innovativen Entwicklungsabteilungen der Elektronikindustrie.

Mission

• Fertigung von Leiterplatten-Prototypen für die Elektronikindustrie in konkurrenzloser Geschwindigkeit

• Umfangreiches Angebot von innovativen Produkten von einfach bis high-end und weiteren Dienstleistungen

Produkte

• Starre Leiterplatten

• Multilayer bis 24 Lagen

• HDI, Blind- und Buried Via-Technik, Hole Plugging

• Dehnbare Leiterplatten

• Hybrid-Multilayer

• Flexible und starr-flexible Leiterplatten

• Impedanzkontrollierte Schaltungen

• Leiterplatten für HF-Anwendungen

• 3D-MID

• Metall-Kern-Leiterplatten

• Oberflächen: HAL, chem. Zinn, chem. Ni/Au uvm.

• Sondermaterialien

• Mechanische Sonderausführungen

• UL-Zertifizierung