Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Telekom-ICs
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Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Aktive ICs
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Lineare Spezialschaltungen
Embedded Systems
Entwicklungswerkzeuge, Software
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Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungssysteme
Programmiergeräte
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Mikrocomputer
Digitale Signalprozessoren
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
Speicher und Speicherperipherie
Speicherbausteine für andere Verwendungen
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Komplette Industrie-PCs
VME-Bus-PCs
Compact-PCI-Systeme
Industrie-PCs, sonstige
Speichermodule
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Displays
Liquid Crystal Display (LCD)
LCD-Monitore
LCD-Display, passiv (STN, DSTN)
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Leuchtdiode (LED)
LED-Monitore
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Mikrosysteme
Mikrosensorsysteme
Mess- und Prüfsysteme für Mikrosysteme
MEMS
RF MEMS
Optische MEMS
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MEMS-Packaging-Technologie und -Service
Nanotechnologie
Sensorik
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
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Feuchte (Gase), Verdunstung, Niederschlag, Taupunkt, Kondensation
Partikeldichte
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Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
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Entwicklungssoftware
Erstellungssoftware
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Platinen-Entwurfsprogramme
Prüfsoftware
Simulationsprogramme
Software für spezielle Anwendungen
Systemintegrationsprogramme
Bibliotheken / Dateien
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Erstellungsdienstleistungen
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
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Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
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Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Kondensatoren, variabel
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Mikrowellenbauteile, aktive
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Röhren
Polymer-Bauelemente
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
AlNiCo-Magnete
Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Weichferrit-Produkte
Ferrit-Rohrhülsen
Ferrit-Perlen
Keramikformteile
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Leiterplatten für Bussysteme
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Laserschweißen / -schneiden
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Hybrid-Baugruppen
Prototypenbau
Leiterplatten
Gehäuse
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Regler-Baugruppen
Motorschutzmodule
Schaltgeräte-Baugruppen
Compact-PCI-Module
Profibus-Module
Module für sonstige Bussysteme
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermodrucker
Druckwerke, mechanische
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Backplanes, bestückte
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Getriebeelektronik
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Kein Mobilfunk
Bluetooth
LoRa/LoRaWAN
Funk-Applikationen
Antennen
Beleuchtungstechnik
Entwicklungssysteme
HF-Baugruppen, sonstige
TV-Empfänger-Subsysteme
Services / Dienstleistungen
Informationswesen
Bauteildatenbanken, auch online abrufbare
Normen
Institutionen / Organisationen
Fachverbände, Organisationen
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
ASIC-Entwicklung
FPGA-Entwicklung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
EMV-Test und -Charakterisierung
Kalibrier- / Messgeräteservice
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Umweltsimulation
Systementwicklung
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Qualitätsmanagement
Dienstleistungen, sonstige
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Materialien
Substrate
Leitende Materialien
Gedruckte, flexible Halbleiter
Dielektrika
Verkapselungsmaterialien und Kleber
Sonstige Materialien
Herstellungsverfahren und -technik
Sonstige Druckverfahren
Beschichtungsverfahren
Verkapselungstechnik
Reinraumtechnik
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Elektrische Verbindungstechnik
Laminierung
Gedruckte, flexible Systemintegration
Inspektions- und Testsysteme
Elektrische Charakterisierung
Umweltprüfverfahren
Anwendungen
Gedruckte, flexible Sensoren
Intelligente Textilien
SEMICON Europa
Photovoltaic Device Manufacturing
PV: Stand-Alone Systems
PV-Building-Integrated Solutions
Packaging and Assembly Equipment
Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging
Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment
Package Handling; Conveying Equipment
Flat Panel Display Equipment
Scribe and Break Equipment
Other Equipment
Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
Sealing; Bagging; Packing Equipment
Vacuum drying & out gassing Systems
Inspection & Measurement Products
Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer
Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement
Microscopes: Confocal Scanning Microscope, 3-D Video Microscopes
Microscopes: Optical Microscopes
Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
X-ray; XRF, 3-D X-Ray; LEXES Systems
PV Equipment
Cells
Thin Film
Process Equipment
Environmental Enclosures; Minienvironments
Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment
Test Equipment
Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST
Functional Test Systems
Handlers; Positioner Systems
Parametric Test Systems
Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers
System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems
Wireless, non-contact Test Systems
Packaging and Assembly Materials
Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds
Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB)
Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories
Chemicals & Solids
Spin on glass material
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Plasma; Ion Sources
Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures
Components, Parts & Accessories
Chucks for Wafer and other Substrates
Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire
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Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis
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HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
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Clean Room; Contamination Control
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Equipment: Clean room
Equipment: Curing
Equipment: Inspection
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