Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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ACP Aragonesa de Componentes Pasivos, S.A.
50500 Tarazona, Spanien
Thick film THT & SMD potentiometers for Position Sensing and Function Switching
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315322 Cixi, China
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225806 Yangzhou, China
We are manufactuers of thermostats,polyimide films.we are UL/TUV certified etc
Beck GmbH & Co. Elektronik Bauelemente KG
90425 Nürnberg, Deutschland
BECK: Vertragsdistributor weltweit führender Hersteller elektronischer Bauteile
BlackBerry QNX
81829 Munich, Deutschland
Echtzeit-OS und Softwarelösungen für hochkritische Embedded Systeme
Bluewind S.r.l
31033 Castelfranco Veneto (TV), Italien
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201210 Shanghai Pudong, China
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Chengdu Mengsheng ELectronics Co., Ltd.
614000 Chengdu, China
Dorexs specialize in EMI EMC filter and reactors.
Cixi Membrane Switch Factory
315326 Ningbo, China
CIXI MEMBRANE SWITCH FACTORY is a manufacturer of membrane switches, overlays.
Cobontech Co., Ltd.
Cheongju-si 28578, Südkorea
Manufacturer of leakage current sensors for chargers
von
http%3A%2F%2Fexhibitors.electronica.de%2F%2Fprj_807%2Fview%2Findex.cfm%3Fnv%3D11.1%26lng%3D1%26clgk%3D5_6
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Signalumsetzungs-ICs
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Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
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Entwicklungssysteme
Hardware
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
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Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
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Magnetische und Elektrokeramische Produkte
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Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
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Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
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Weichferrit-Produkte
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Ferrit-Perlen
Keramikformteile
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Tragschienengehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Metallpulver-Spulenkerne
Zubehör, sonstiges
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Zubehör
Batterietester
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
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Layout-Dienste
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Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
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