Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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ACTRON GROUP
85435 Erding, Deutschland
Die ACTRON Group ist Spezialist für Displays/Touchpanels, Akkus & Steckverbinder
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12489 Berlin, Deutschland
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Geätzte Metallteile nach Zeichnung, Ätzen von Bändern (reel to reel Fertigung)
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A2 Global setzt den Qualitätsstandard in der Distribution Komponenten.
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Die Sensorexperten für Druck, Feuchte, Temperatur und Wireless Sensoren.
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Keelung City 20446, Taiwan (Chinesisch-Taipeh)
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Ihr Experte für Drucksensorik und ICs für die Signalverarbeitung
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28309 Bremen, Deutschland
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71229 Leonberg, Deutschland
Axon´ fertigt Kabel, Kabelbäume, Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen
B
beflex electronic GmbH
72636 Frickenhausen, Deutschland
beflex: Ihr Partner für Electronic Prototyping und Kleinserien.
B-Horizon GmbH
93161 Sinzing, Deutschland
Kundenspezifische Entwicklung & Qualitätsmanagement für Halbleiter & Sensoren.
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Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
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Batterie-Management ICs
DC/DC switching regulators
DC/DC-Wandler-ICs
Gate-Treiber ICs
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
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Leistungsfaktor-Korrektur-ICs
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Stromregler
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Fotodioden
Fototransistoren
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Infrarotprodukte, sonstige
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Opto-Halbleiterkomponenten, sonstige
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Photonic-Komponenten, sonstige
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Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
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Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Multiplexer-ICs
Signalumsetzer-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Lineare Spezialschaltungen
Embedded Systems
Entwicklungswerkzeuge, Software
Echtzeitbetriebssysteme
Compiler
Debugger
Simulatoren
Netzanbindung / Embedded Networking
Software-Dokumentation und Qualitätssicherung
Echtzeit-High-Level-Language-Debugger
Realtime-Software-Tools
Hochsprachendebugger für Emulatoren
Embedded TCP / IP Stack
Entwicklungs-Tools für Internetanwendungen für Windowing-Systeme
In-System-Programming (FLASH / OTP)
Mikroprozessor-Entwicklungssysteme
Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungsbaugruppen
Entwicklungssysteme
Hardware-in-the-loop-Simulatoren und Control-Prototyping-Plattformen
Programmiergeräte
In-Circuit-Simulatoren
Background Debug Mode Tools
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Mikrocomputer
Digitale Signalprozessoren
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
ICs für Bussysteme
DDI und andere Netztechnik-Komponenten
Netzwerk-Subsysteme
Speicher und Speicherperipherie
Speicher für Workstations und PCs
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Komplette Industrie-PCs
PC-Baugruppen
Compact-PCI-Systeme
Echtzeitplattformen
Industrie-PCs, sonstige
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Displays
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OLED-Monitore
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Polymere OLEDs (PLED)
Small-molecule OLEDs (SMOLED)
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EP-Monitore
EP-Display-Elemente
Display-Peripherie
Beleuchtungselemente
Display Halterungen
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Position, Kontur (2D / 3D)
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Zeit, Dauer, Zeitkonstanten
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
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Feuchte (Gase), Verdunstung, Niederschlag, Taupunkt, Kondensation
Partikeldichte
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Spannung, Strom
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Potentiometrische und resistive Sensorelemente
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Optoelektronische
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Röntgenstrahlen
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Kohlenmonoxid
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Chemisch, biologisch und medizinische Sensoren
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Pulsoximetrie
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Messen / Prüfen von geometrischen Größen
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Mechanische Größen
Druckmessgeräte
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Bild- / Mustererkennung und -verarbeitung
Bildbearbeitungs-Software
Optische Inspektionssysteme
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Analogmesstechnik
Testsysteme
Software-Tools für Testsysteme
Peripherie, messgrößenunabhängige
Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung
Lebensdauerprüfeinrichtungen
Messschränke und -kabinen
Umwelt-Simulations- / -Prüfeinrichtungen
Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
Elektronik-Design (ED / EDA)
CAD / CAE-Werkzeuge
Entwicklungssoftware
Prüfsoftware
Anwendungssoftware, sonstige
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
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SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Kondensatoren, variabel
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Weichferrit-Produkte
Ferrit-Perlen
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Feldgehäuse
Tragschienengehäuse
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Wechselrichter (DC/AC)
Frequenzumrichter
USV-Anlagen
Ersatz-Stromversorgungen
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Vorlagenerstellungsdienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Drahterodieren
Laserschweißen / -schneiden
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Individualgehäuse
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Metall-Gummi-Hybride
Kunststoff-Kunststoff-Hybride
Kunststoff-Gummi-Hybride
Hybridgehäuse
Hybrid-Baugruppen
Hybrid-Komponenten, sonstige
Prototypenbau
Leiterplatten
Gehäuse
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Motorschutzmodule
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dickschicht-Hybride
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Anwendungsspezifische Hybridschaltungen
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Magnetantriebe
Zubehör für die Antriebstechnik
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Diebstahlschutz
Passive Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Bussysteme
Wireless
Cellular Systems
5G
EDGE
GPRS
GSM
LTE
UMTS
Andere Standards
Campusnetzwerke
Kein Mobilfunk
Bluetooth
Infrarot
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
WLAN
WPAN
Zigbee
Andere Standards
Funk-Applikationen
Alarm- und Sicherheitstechnik
Antennen
Beleuchtungstechnik
eMMB
Entwicklungssysteme
Fernsteuerung
Funk-Messtechnik
Funk-Transceiver-ICs
Funksensoren
Funktechnik in der Automatisierung
Gebäudeautomatisierung
Gesundheits- und Medizintechnik
GNSS-Chipsätze
GNSS-Empfänger
HF-Baugruppen, sonstige
HF-Energie
ISM-Module
Kontaktlose Energieübertragung
Landwirtschaft 4.0
Lokalisierung, Positionsbestimmung
Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
MIMO, Antennenarrays
mMTC
Modem-Schaltungen
Musik
RFID
Roboter und autonome Systeme
Smart Cities
URLLC
Wireless IoT
WSAN
Andere Applikationen
Business-Partner
Entwicklungsdienstleister
Service-Provider
Services / Dienstleistungen
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
Technologietransfer
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
ASIC-Entwicklung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
EMV-Test und -Charakterisierung
Kalibrier- / Messgeräteservice
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Beratung für elektromechanische Lösungen
Umweltsimulation
Systemintegration
Zertifizierung, Produkt-
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Herstellungsverfahren und -technik
Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Gedruckte, flexible Systemintegration
Inspektions- und Testsysteme
Sonstige Inspektions- und Testsysteme
Bauelemente/Geräte
Gedruckte, flexible Sensoren
Anwendungen
Gedruckte, flexible Sensoren
Intelligente Textilien
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Components: MEMS
Components: Sensors
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Healthcare: Flexible Intelligent Devices
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