Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Coilcraft
Cumbernauld, Scotland G68 0LL, Großbritannien
Coilcraft ist fuhrend in Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen
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Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
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Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Print-Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Spulenkörper
Metallpulver-Spulenkerne
Zubehör, sonstiges
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Lötmaskenservice
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Prototypenbau
Leiterplatten
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Profibus-Module
Automotive
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Innenraum / Komfort
Kommunikation / Telematik
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
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EDGE
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Kein Mobilfunk
Batteriefreie Funktechnik
Bluetooth
DECT
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
WLAN
Zigbee
Andere Standards
Funk-Applikationen
Alarm- und Sicherheitstechnik
Antennen
Beleuchtungstechnik
Entwicklungssysteme
Fernsteuerung
Funk-Messtechnik
Funk-Transceiver-ICs
Funksensoren
Gebäudeautomatisierung
Gesundheits- und Medizintechnik
GNSS-Empfänger
HF-Baugruppen, sonstige
HF-Energie
ISM-Module
Kontaktlose Energieübertragung
Landwirtschaft 4.0
Lokalisierung, Positionsbestimmung
Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
Modem-Schaltungen
RFID
Smart Cities
Spread-Spectrum-Sender / -Empfänger
Wireless IoT
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Institutionen / Organisationen
Forschungseinrichtungen, Institute
Fachverbände, Organisationen
Industriecluster
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
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Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
ASIC-Entwicklung
Hardwareentwicklung
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Messtechnik-Softwareentwicklung
EMV-Test und -Charakterisierung
Kalibrier- / Messgeräteservice
Systemintegration
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Materialien
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Inspektions- und Testsysteme
Umweltprüfverfahren
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Test Equipment
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HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
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