Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Aaronia AG
54597 Strickscheid, Deutschland
Hersteller von HF Mess-Equipment, Echtzeit-Spektrumanalysatoren und Antennen
ABC Taiwan Electronics Corp.
Yang Mei 32665, Taiwan
Trusted manufacturer for inductors, transformers, connectors and LTCC component
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Aec Connectors Co., Ltd.
Tainan 70945, Taiwan
RF5G/6G Microwave Connector 4K/8K 75ohm~12GHz Cable Assembly Measurement Passive
Arrow Central Europe GmbH
63263 Neu-Isenburg, Deutschland
Arrow Electronics unterstützt die Innovationen von Technologie-Herstellern.
B
BMK Group GmbH & Co. KG
86159 Augsburg, Deutschland
30 Jahre Begeisterung für Elektronik – gemeinsam schaffen wir mehr!
C
CCI Eurolam GmbH
63303 Dreieich, Deutschland
Striving for Excellence - Mit einem starken Team und der besten Qualität!
China Circuit Technology (Shantou) Corp. (CCTC)
515065 Shantou, Deutschland
Your specialist in multilayer and HDI PCB - boards for the future.
CFF Enterprises Ltd.
518131 Shenzhen, China
Focus on XILINX,LATTICE,NXP, ADI,TI CHIP Marvell.
Chaozhou Three-Circle (Group) Co., Ltd.
515646 Chaozhou, Guangdong, China
CCTC supplys best solution on advanced ceramic materials &electronic components.
Chroma ATE Europe B.V.
6716 AH Ede, Niederlande
We are ready at booth C2.537 to provide our solutions for testing package ICs
Civen Metal
200333 Shanghai, China
CIVEN Metal is a professional maker in copper and its alloy foils and strips.
CODICO
2380 Perchtoldsdorf, Österreich
Design-In Vertrieb hochwertiger elektronischer Bauelemente
Components at Service GmbH
82041 Oberhaching, Deutschland
Your reliable distributor for active, passive & e-mech - committed to your needs
Cytech Systems Limited
518017 Shenzhen, China
Cytech Systems is a leading Asian distributor of electronic components.
D
Delton Technology (Guangzhou) Inc.
510730 Guangzhou, China
Delton Technology is a leading listed supplier of server PCBs in China.
von
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Thyristoren
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Thyristoren, sonstige
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MOSFET-Module
HF-Leistungsmodule
Dioden- / Thyristor-Module
Wide-Bandgap-Leistungshalbleitermodule
Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
Power Management ICs
Batterie-Backup-Schalt-ICs
Batterie-Management ICs
DC/DC switching regulators
DC/DC-Wandler-ICs
Gate-Treiber ICs
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Ladekontroll-ICs
LED-Treiber-ICs
Leistungsfaktor-Korrektur-ICs
Linearregler
Motortreiber
Multi-Channel IC
Offline & isolated DC/DC controllers & converters
Power over Ethernet
Power Sequencer
Power Switches
Power-Multiplexer ICs
Power-over-Ethernet-ICs
PWM-Controller
Relaistreiber
Schaltregler-ICs
SmartPower-Komponenten
Stromregler
Überwachungs-ICs
Opto-Halbleiterkomponenten
Foto-ASICs
Fotodetektoren
Fotodioden
Fototransistoren
Halbleiter Relais
Infrarotdioden (IRED)
Infrarotprodukte, sonstige
Integrierte Optikprodukte, sonstige
Laser-Komponenten
Leuchtdioden
Opto-Halbleiterkomponenten, sonstige
Optokoppler
Optomos-Schalter
Transceiver, elektrooptische
UV-Produkte
Logikschaltungen
ECL-Schaltungen
Treiber-ICs
MOS- und CMOS-Schaltungen
Sonstige Logikschaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Multiplexer-ICs
Telekom-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Passive ICs
Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Embedded Systems
Hardware
Mikrocontroller
Digitale Signalprozessoren
Peripheriesysteme
ICs für Bussysteme
DDI und andere Netztechnik-Komponenten
Netzwerk-Subsysteme
Speicher und Speicherperipherie
Speicher für Workstations und PCs
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Speichermodule
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LCD-Display, passiv (STN, DSTN)
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OLED-Displays
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Display-Peripherie
Beleuchtungselemente
Touch Panel
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Mikro- und Nanosysteme
Mikrosysteme
Mikrosensorsysteme
Mess- und Prüfsysteme für Mikrosysteme
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Füllstand, Niveau, Pegel
Sensoren für Zeit und zeitabhängige Größen
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Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
Sonstige Größen
Sensoren für klimatische Größen
Raumklima
Sonstige Größen
Sensoren für optische und akustische Größen
Lichtstärke
Trübung, Absorption, Transmission
Sensoren für elektrische und magnetische Größen
Spannung, Strom
Feldstärke
Widerstand, Leitfähigkeit
Sensoren für biologische Größen
Sensorelemente nach Technologien
Potentiometrische und resistive Sensorelemente
Induktive
Optoelektronische
Magnetische
UV und IR
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Chemisch, biologisch und medizinische Sensoren
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Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
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Signalführung, HF
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Signalveränderung
Zubehör
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Passive Bauelemente, sonstige
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Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
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Melde- und Signalgeräte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Print-Transformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
Bidirektionale DC/DC Wandler
USV-Anlagen
Ersatz-Stromversorgungen
Spezielle Stromversorgungen
Gleichrichter für Telekom Systeme
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
PCI-Bus
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Leiterbänder
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Lohngalvanisierung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Prototypenbau
Leiterplatten
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Hybridmodule auf Keramiksubstrat
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Wireless
Cellular Systems
5G
EDGE
GPRS
GSM
LTE
Kein Mobilfunk
Bluetooth
Infrarot
WLAN
Funk-Applikationen
Antennen
GNSS-Chipsätze
GNSS-Empfänger
Business-Partner
Andere Geschäftsfelder
Services / Dienstleistungen
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
Beratung / Consulting
Technologietransfer
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
Beratung für elektromechanische Lösungen
Zertifizierung, Produkt-
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Programmierdienste
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Materialien
Substrate
Gedruckte, flexible Halbleiter
Dielektrika
Verkapselungsmaterialien und Kleber
Sonstige Materialien
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Elektrische Verbindungstechnik
Bauelemente/Geräte
Integrierte Schaltkreise
SEMICON Europa
Photovoltaic Device Manufacturing
PV: Cells
Packaging and Assembly Equipment
Package Handling; Conveying Equipment
MEMS Equipment
Deep RIE etching; Dry Etching
Nanotechnology Equipment and Tools
Equipment, Nanotechnology Tools
PV Equipment
Wafers
Process Equipment
Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD
Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment
Ion; E-Beam Milling Etching Equipment
Components, Parts & Accessories
Raw Material & Custom components; Metal
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Land/Region
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