Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Als globaler Marktführer hat Advantech ein breites Angebot für Embedded Produkte
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Aichie Tech Electronics Co Ltd
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Aichie manufactures connectors, cables and wire harnesses in Vietnam and China
Aiming Laser Technology Co., Ltd.
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AIMLASER makes laser modules, fiber coupled lasers, laser shooting products etc.
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Zubehör, sonstiges
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Signalumsetzungs-ICs
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Entwicklungswerkzeuge, Hardware
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
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Feldstärke
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ESD-Handwerkzeug
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Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
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CAD / CAE-Werkzeuge
Entwicklungssoftware
Erstellungssoftware
Layout-Editoren
Modellierungsprogramme
Platinen-Entwurfsprogramme
Prüfsoftware
Simulationsprogramme
EMI / EMC-Testsoftware
Anwendungssoftware, sonstige
Software für spezielle Anwendungen
Software für das Elektroniklabor
Systemintegrationsprogramme
Software-Pakete / -Tools, sonstige
Bibliotheken / Dateien
Individualsoftware-Erstellung
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Erstellungsdienstleistungen
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Polymer-Bauelemente
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
AlNiCo-Magnete
Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Weichferrit-Produkte
Keramikformteile
Keramik-Isolierdurchführungen
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Tragschienengehäuse
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Wechselrichter (DC/AC)
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Zubehör, sonstiges
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
PCI-Bus
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Drahterodieren
Laserschweißen / -schneiden
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Hybridgehäuse
Hybridrahmen
Hybrid-Baugruppen
Hybrid-Komponenten, sonstige
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Motorschutzmodule
Steuerungen, programmierbare
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermo-Transferdrucker
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Hybridschaltungen auf Glassubstrat
Hybridmodule auf Keramiksubstrat
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Magnetantriebe
Sonstige Antriebe
Zubehör für die Antriebstechnik
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Drive by wire
Motorsteuerung, sonstige
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Ventilsteuerung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
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Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Dienstleistung
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
5G
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GPRS
GSM
LTE
UMTS
Andere Standards
Campusnetzwerke
Kein Mobilfunk
Bluetooth
DECT
Infrarot
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
WLAN
WPAN
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Andere Standards
Funk-Applikationen
Alarm- und Sicherheitstechnik
Antennen
Beleuchtungstechnik
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Entwicklungssysteme
Fernsteuerung
Funk-Messtechnik
Funk-Transceiver-ICs
Funksensoren
Funktechnik in der Automatisierung
Gebäudeautomatisierung
GNSS-Chipsätze
GNSS-Empfänger
HF-Baugruppen, sonstige
HF-Energie
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Landwirtschaft 4.0
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Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
MIMO, Antennenarrays
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Musik
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Smart Cities
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Hardwareentwicklung
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Messtechnische Beratung
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Kalibrier- / Messgeräteservice
Prüfprogrammerstellung
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Beratung für elektromechanische Lösungen
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SEMICON Europa
Packaging and Assembly Equipment
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Nanotechnology Materials
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Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems
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Pumps, Vacuum
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PV Systems
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Components: Sensors
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Imaging: Camera and Camera Modules
Imaging: Image Processing, Software and System
Security: Identification
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Land/Region
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