Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Dongguan City ADAM Electronic Technology Co., Ltd.
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Global leader in Connectors, Cables, Custom Solutions, and more.
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Als globaler Marktführer hat Advantech ein breites Angebot für Embedded Produkte
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12489 Berlin, Deutschland
AgnosPCB The Neural Network Powered AOI
38350 Tacoronte, Spanien
AI powered AOI, capable of detecting faults on PCBA within seconds
Aichie Tech Electronics Co Ltd
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Aichie manufactures connectors, cables and wire harnesses in Vietnam and China
Aiming Laser Technology Co., Ltd.
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AIMLASER makes laser modules, fiber coupled lasers, laser shooting products etc.
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Stromregeldioden (CRDs)
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Thyristoren, sonstige
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Wide-Bandgap-Leistungshalbleitermodule
Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
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Batterie-Management ICs
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Offline & isolated DC/DC controllers & converters
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Photomultiplier
Photonic-Komponenten, sonstige
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Zubehör zu Einzelhalbleitern
Zubehör, sonstiges
Logikschaltungen
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TTL-Schaltungen
Treiber-ICs
MOS- und CMOS-Schaltungen
Sonstige Logikschaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
Speicher (siehe Embedded Systems)
Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
Multiplexer-ICs
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Telekom-ICs
ICs für Audio- / Videoapplikationen
ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Passive ICs
Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
Kundenspezifische ICs
Lineare Spezialschaltungen
Embedded Systems
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Echtzeitbetriebssysteme
Compiler
Debugger
Simulatoren
Netzanbindung / Embedded Networking
Software-Dokumentation und Qualitätssicherung
Echtzeit-High-Level-Language-Debugger
Realtime-Software-Tools
Hochsprachendebugger für Emulatoren
Embedded TCP / IP Stack
Entwicklungs-Tools für Internetanwendungen für Windowing-Systeme
In-System-Programming (FLASH / OTP)
Mikroprozessor-Entwicklungssysteme
Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungsbaugruppen
Entwicklungssysteme
Hardware-in-the-loop-Simulatoren und Control-Prototyping-Plattformen
Programmiergeräte
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Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
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Mikrocontroller
Mikrocomputer
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Netzwerk-Subsysteme
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Speicher und Speicherperipherie
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Kraftsensoren, Drehmoment, Torsionsmoment, Belastung
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Sonstige Größen
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Zeit, Dauer, Zeitkonstanten
Wellenlänge, Frequenz, Schwingung, Drehzahl
Geschwindigkeit
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Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
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Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
Sonstige Größen
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Partikeldichte
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Lichtstärke
Strahlung
Trübung, Absorption, Transmission
Bilderkennung, Bildverarbeitung
Schall, Körperschall, Lautstärke
Sonstige Größen
Sensoren für elektrische und magnetische Größen
Spannung, Strom
Ladung, Kapazität
Feldstärke
Widerstand, Leitfähigkeit
Induktivität
Leistung, Energie
Sonstige Größen
Sensoren für biologische Größen
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Potentiometrische und resistive Sensorelemente
Induktive
Kapazitive
Optoelektronische
Magnetische
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Laser
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Bildbearbeitungs-Software
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Testsysteme
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Programmiereinrichtungen
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Umwelt-Simulations- / -Prüfeinrichtungen
Handwerkzeug
Sonderhandwerkzeuge der Elektronik
ESD-Handwerkzeug
Labormöbel
ESD-Arbeitsplätze
Spezialisierte Labor- / Prüffeldausstattung, sonstige
Elektronik-Design (ED / EDA)
CAD / CAE-Werkzeuge
Entwicklungssoftware
Erstellungssoftware
Layout-Editoren
Modellierungsprogramme
Platinen-Entwurfsprogramme
Prüfsoftware
Simulationsprogramme
EMI / EMC-Testsoftware
Anwendungssoftware, sonstige
Software für spezielle Anwendungen
Software-Entwurfsprogramme, CASE-Tools
Software für das Elektroniklabor
Systemintegrationsprogramme
Software-Pakete / -Tools, sonstige
Bibliotheken / Dateien
Individualsoftware-Erstellung
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Erstellungsdienstleistungen
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Polymer-Bauelemente
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
AlNiCo-Magnete
Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Weichferrit-Produkte
Ferrit-Rohrhülsen
Ferrit-Perlen
Keramikformteile
Keramik-Isolierdurchführungen
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Tragschienengehäuse
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Metallpulver-Spulenkerne
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Wechselrichter (DC/AC)
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Batterietester
Zubehör, sonstiges
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Drahterodieren
Laserschweißen / -schneiden
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Hybrid-Komponenten, sonstige
Prototypenbau
Leiterplatten
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Motorschutzmodule
Profibus-Module
Steuerungen, programmierbare
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermo-Transferdrucker
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dickschicht-Hybride
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Hybridschaltungen auf Glassubstrat
Hybridmodule auf Keramiksubstrat
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Magnetantriebe
Sonstige Antriebe
Zubehör für die Antriebstechnik
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Drive by wire
Motorsteuerung, sonstige
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Ventilsteuerung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Konstruktion und Versuch
Dienstleistung
Test- und Prüfgeräte
Wireless
Cellular Systems
5G
EDGE
GPRS
GSM
LTE
UMTS
Andere Standards
Campusnetzwerke
Kein Mobilfunk
Bluetooth
DECT
Infrarot
LoRa/LoRaWAN
LPWAN
NFC
RFID
Terahertz-Technik
WLAN
WPAN
Zigbee
Andere Standards
Funk-Applikationen
Alarm- und Sicherheitstechnik
Antennen
Beleuchtungstechnik
eMMB
Entwicklungssysteme
Fernsteuerung
Funk-Messtechnik
Funk-Transceiver-ICs
Funksensoren
Funktechnik in der Automatisierung
Gebäudeautomatisierung
GNSS-Chipsätze
GNSS-Empfänger
HF-Baugruppen, sonstige
HF-Energie
ISM-Module
Kontaktlose Energieübertragung
Landwirtschaft 4.0
Lokalisierung, Positionsbestimmung
Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
MIMO, Antennenarrays
mMTC
Modem-Schaltungen
Musik
RFID
Roboter und autonome Systeme
Smart Cities
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Wireless IoT
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Andere Applikationen
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Services / Dienstleistungen
Informationswesen
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Normen
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Forschungseinrichtungen, Institute
Fachverbände, Organisationen
Industriecluster
Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
Beratung / Consulting
Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
Hardwareentwicklung
Softwareentwicklung
Messtechnik-Softwareentwicklung
Messtechnische Beratung
EMV-Test und -Charakterisierung
Kalibrier- / Messgeräteservice
Prüfprogrammerstellung
Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Beratung für elektromechanische Lösungen
Systementwicklung
Systemintegration
Zertifizierung, Produkt-
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
Firmware und Treiber
Programmierdienste
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Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Qualitätsmanagement
Dienstleistungen, sonstige
Gedruckte, flexible Elektronik
Materialien
Gedruckte, flexible Halbleiter
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Herstellungsverfahren und -technik
Laserverfahren
Materialverarbeitung
Reinraumtechnik
Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Elektrische Verbindungstechnik
Inspektions- und Testsysteme
Elektrische Charakterisierung
Physikalische/Optische Charakterisierung
Qualitäts-/Prozesskontrolle
Sonstige Inspektions- und Testsysteme
Bauelemente/Geräte
Integrierte Schaltkreise
Gedruckte, flexible Sensoren
Anwendungen
Gedruckte, flexible Sensoren
Intelligente Systeme
SEMICON Europa
Packaging and Assembly Equipment
Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
Cut & Down Set; Trim; Form Equipment
Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment
Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment
Package Handling; Conveying Equipment
Package Simulation; Characterization Equipment
Wafer Mount; Taping Equipment
Flat Panel Display Equipment
Scribe and Break Equipment
Other Equipment
Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
Inspection & Measurement Products
Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection
Die Inspection; Die Shear
Fiber Optic Inspection Instruments
Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer
Leak Detection Systems - Vacuum or Gas
Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement
Microscopes: Confocal Scanning Microscope, 3-D Video Microscopes
Microscopes: Optical Microscopes
Package Inspection; Lead Scanners
Plate Inspection Equipment
Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement
Thermal Sensing; Measurement, Analysis
Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
Wire Bonding Inspection; Test
MEMS Equipment
Deep RIE etching; Dry Etching
Nanotechnology Equipment and Tools
Equipment, Nanotechnology Tools
PV Equipment
Inspection and Metrology
Integration and Automation
Process Equipment
Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing; Mechanical Polishing Equipment
Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate; Fab Processing
Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment
Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD
Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment
Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment
Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems
Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems
Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD´s
Wafer Identification; Marking Equipment
Test Equipment
Burn-In Systems
Failure Analysis Systems
Handlers; Positioner Systems
Optical Test Systems
Probe Card Maintenance and Analysis Systems
Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers
Test Head Manipulators and Docking Stations
Wireless, non-contact Test Systems
Packaging and Assembly Materials
Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive
Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools
Solder; Solder Balls and other Soldering Materials
Thermal Interface Materials; Heat Sinks
Thick Film Pastes; Materials
Thin Film; Dielectric Film Materials
Chemicals & Solids
Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
Surface protection material; coatings
Nanotechnology Materials
Nanotechnology Materials
Process Materials
CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials
Substrates
Prime; Polished; Mirrored Wafers
Test Materials
Test Sockets; Contactors and Contact accessories
Components, Parts & Accessories
Chucks for Wafer and other Substrates
Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire
Electronic Hardware; Fixtures and Supplies
Flow Control Components - Valves; Meters; Gauges; Regulators; MFC´s
Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins
Pipe; Tubing; Hose; Flanges; Connectors; Couplings; Plumbing Fittings
Sealants; Adhesives; Finishes
Sensors
Sub-systems
Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices
Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems
Process Monitoring systems
Pumps, for Fluids
Pumps, Vacuum
Temperature Sensing; Control; Recirculators; Chillers; Heat Exchangers
PV Systems
Measurement and Control Technology
Factory Monitoring & Control Systems (FMCS)
Chemical; Pure Water; Fluid Monitoring & Control Systems
Environmental; Utility Systems & Monitoring
Gas Monitoring Equipment; RGA´s; TGO compliance
Process Controls
Waste Control; Effluent Management Systems (Fluid & Gas; Exhaust Conditioning; Scrubbers)
Material Handling Systems
Conveying; Material Handling Systems
Robotics; Transfer Systems
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Communication Software
Equipment Interface; Communication Protocols
Manufacturing Software
Factory Automation; Cell Controller Software
Manufacturing Execution Software (MES)
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Simulation, Analysis; Modeling Software
Simulation; Characterization; Verification Software
Manufacturing Services
Etch; Strip; Cleaning Service
Failure Analysis and other Analytical Services
Repair; Rebuild; Install Equipment; Maintenance Services; Spare Parts
Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service
Manufacturing Services or Consulting
Assembly
Automation & Robotics
Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing
Wafer Handling
Support Products
Clean Room Supplies; Cleaning Supplies
Device; Wafer; Display Panel Handling Products
Printed, Organic, Flexible and Large Area
Equipment: Inspection
Materials: Inks, pastes, printing
Materials: Inorganic
Materials: Organic
Materials: Other
Other
Other
Electronic Components
Components: Low Power Electronics
Components: Flexible Electronics
Components: MEMS
Components: Sensors
Electronic Applications
Energy Efficiency: High voltage solutions
Imaging: Camera and Camera Modules
Imaging: Image Processing, Software and System
Security: Identification
Ort/Land/Region
Land/Region
Belgien
Bulgarien
China
Deutschland
Dänemark
Estland
Finnland
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Hongkong (Sonderverwaltungsregion)
Indien
Irland
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Kanada
Lettland
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