Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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MOS- und CMOS-Schaltungen
Mikroprozessoren (siehe Embedded Systems)
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Anwendungsorientierte ICs (ASSP)
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ICs mit Schalt- / Regelfunktion
Sonstige applikationsorientierte ICs
Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
IC-Sonderbauarten (auch ASICs / CSICs)
Passive ICs
Aktive ICs
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Simulatoren
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Software-Dokumentation und Qualitätssicherung
Echtzeit-High-Level-Language-Debugger
Realtime-Software-Tools
Hochsprachendebugger für Emulatoren
Embedded TCP / IP Stack
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In-System-Programming (FLASH / OTP)
Mikroprozessor-Entwicklungssysteme
Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungsbaugruppen
Entwicklungssysteme
Hardware-in-the-loop-Simulatoren und Control-Prototyping-Plattformen
Programmiergeräte
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Background Debug Mode Tools
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
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Mikrocontroller
Mikrocomputer
Digitale Signalprozessoren
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Passive Bauelemente, sonstige
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Piezoelektronische Signalgeber
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Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
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Relais
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Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Kabel
Gehäusetechnik
Feldgehäuse
Tragschienengehäuse
Einbau- und Tischgehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Wechselrichter (DC/AC)
Frequenzumrichter
USV-Anlagen
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Ersatz-Stromversorgungen
Netzstabilisatoren
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Gleichrichter für Telekom Systeme
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Ladegeräte, Batterie-
Akkus, Lithium
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Leiterplatten, sonstige
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Leiterplatten für Bussysteme
PCI-Bus
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Prototypenbau
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Wireless
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EDGE
GPRS
GSM
LTE
UMTS
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Kein Mobilfunk
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Infrarot
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LPWAN
NFC
RFID
WLAN
WPAN
Zigbee
Andere Standards
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Entwicklungssysteme
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Funk-Messtechnik
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Funksensoren
Funktechnik in der Automatisierung
Gebäudeautomatisierung
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HF-Baugruppen, sonstige
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Mikrocontroller mit Funkschnittstelle
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