Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Keramikformteile
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Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Tragschienengehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Ringkerntransformatoren
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Metallpulver-Spulenkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Wechselrichter (DC/AC)
Frequenzumrichter
USV-Anlagen
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, NiCd
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
PCI-Bus
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Kunststoff-Kunststoff-Hybride
Kunststoff-Gummi-Hybride
Hybrid-Komponenten, sonstige
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Leiterplatten
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
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Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
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Automotive
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