Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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ABC Taiwan Electronics Corp.
Yang Mei 32665, Taiwan
Trusted manufacturer for inductors, transformers, connectors and LTCC component
ACB
61130 Belleme, Frankreich
Group ACB is a printed circuit board manufacter based in Europe (Be and Fr)
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Active-PCB Solutions Ltd
Reading RG2 0SU, Großbritannien
PCB-Bestückung und Elektronikfertigungsdienstleistungen
Adam Tech
Union, NJ 07083, USA
Global leader in Connectors, Cables, Custom Solutions, and more.
Advanced Energy Industries GmbH
72555 Metzingen, Deutschland
Advanced Energy | Precision. Power. Performance. Trust.
AMD
D24 YO79 Citywest, Irland
AMD is the high performance and adaptive computing leader.
Aimtron Electronics Limited
Waghodia 391760, Indien
Global ESDM partner, providing expert PCBA solutions from concept to production.
Alexander Technologies Europe Limited
Peterlee SR8 2RL, Großbritannien
Wir entwerfen und fertigen kundenspezifische Akkupacks für viele Branchen
All Sensors GmbH
82256 Fürstenfeldbruck, Deutschland
Hersteller von MEMS-Drucksensoren für niedrige und niedrigste Druckbereiche.
Altium
80687 München, Deutschland
Transformation der Elektronikindustrie durch cloudfähige Prozesse
Amphenol Sensors
Taunton TA2 8QY, Großbritannien
A leading innovator in sensor technologies and measurement solutions
Angst+Pfister Sensors and Power AG
8050 Zürich, Schweiz
Sensoren, Stromversorgungen und elektronischen Komponenten. Weltweit.
APELC Applied Physical Electronics, L.C.
Austin, TX 78734, USA
Unique Solutions to Pulsed Power Challenges
Applied Microengineering Ltd. (AML)
Didcot, Oxfordshire OX11 0SG, Großbritannien
AML manufactures Wafer Bonding systems with in-situ wafer alignment capabilities
Ariose Electronics Co., Ltd.
New Taipei City 22175, Taiwan
Ariose provides custom buzzers, speakers, and microphones with R&D in Taiwan.
von
http%3A%2F%2Fexhibitors.electronica.de%2F%2Fprj_807%2Fview%2Findex.cfm%3Fclgk%3D5_19%26lng%3D1%26nv%3D11.1
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HF-Leistungsmodule
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Wide-Bandgap-Leistungshalbleitermodule
Leistungs-Halbleitermodule, sonstige
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Batterie-Management ICs
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Fototransistoren
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Infrarotprodukte, sonstige
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Laserdioden
Laser-Komponenten
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Sonstige Logikschaltungen
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Telekom-ICs
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Daten- / Signalumsetzungs-ICs
Signalumsetzungs-ICs
Leistungs-ICs
Verstärker-ICs
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Aktive ICs
HF- und Mikrowellen-ICs
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Embedded Systems
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Entwicklungswerkzeuge, Software-, sonstige
Entwicklungswerkzeuge, Hardware
Starter Kits
Entwicklungswerkzeuge, Hardware-, sonstige
Hardware
Mikroprozessoren
Mikrocontroller
Mikrocomputer
Peripheriesysteme
CPU-Peripheriebaugruppen
Speicher und Speicherperipherie
Speicher für Workstations und PCs
Speicherbausteine für andere Verwendungen
Fertige Systemlösungen
Komplette Industrie-PCs
PC-Baugruppen
VME-Bus-PCs
Compact-PCI-Systeme
Industrie-PCs, sonstige
Speichermodule
Carrier
embedded Vision
Displays
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LCD-Display, passiv (STN, DSTN)
LCD-Display, aktiv (TFT)
Organische LED (OLED)
OLED-Displays
Leuchtdiode (LED)
LED-Monitore
LED-Display-Elemente
E-Paper
EP-Monitore
EP-Display-Elemente
Display-Peripherie
Display Halterungen
Touch Panel
Inverter TFT
Display-Verbindungssysteme / -komponenten
Stromversorgung
Mikro- und Nanosysteme
Mikrosysteme
Mikrosensorsysteme
Mikroaktoren
Mess- und Prüfsysteme für Mikrosysteme
MEMS
Optische MEMS
MEMS-Sensoren
Bio-MEMS
MEMS-Packaging-Technologie und -Service
Nanotechnologie
Sensorik
Sensoren für geometrische Größen
Winkel, Orientierung
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Weg, Länge, Hub, Abstand, Entfernung
Füllstand, Niveau, Pegel
Position, Kontur (2D / 3D)
Sonstige Größen
Sensoren für mechanische Größen
Relativ-, Absolut- und Differenzdruck
Sensoren für Zeit und zeitabhängige Größen
Geschwindigkeit
Ereigniszählung, Häufigkeit
Durchfluss, Volumen, Strömung (Gase)
Durchfluss, Volumen, Strömung (Flüssigkeiten)
Sensoren für Temperatur und kalorische Größen
Temperatur, Temperaturverteilung
Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
Sensoren für klimatische Größen
Feuchte (Gase), Verdunstung, Niederschlag, Taupunkt, Kondensation
Feuchte (Feststoffe)
Partikeldichte
Barometrischer Druck
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Entwicklungssoftware
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Entflechtungsroutinen
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Platinen-Entwurfsprogramme
Prüfsoftware
Simulationsprogramme
Software für spezielle Anwendungen
Bibliotheken / Dateien
Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Erstellungsdienstleistungen
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
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Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Kondensatoren, variabel
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Polymer-Bauelemente
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
AlNiCo-Magnete
Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Weichferrit-Produkte
Ferrit-Rohrhülsen
Ferrit-Perlen
Keramikformteile
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Ringkerntransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Spulenkörper
Metallpulver-Spulenkerne
Zubehör, sonstiges
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Leiterplatten für Bussysteme
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Laserschweißen / -schneiden
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
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Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
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Bauteilentwicklung / - konstruktion
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Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
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Thermo-Transferdrucker
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Systemintegration
Dienstleistungen
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Sonstige Druckverfahren
Beschichtungsverfahren
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Laminierung
Gedruckte, flexible Systemintegration
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Elektrische Charakterisierung
Umweltprüfverfahren
Sonstige Inspektions- und Testsysteme
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Gedruckte, flexible Sensoren
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PV Equipment
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Thin Film
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