Boschman Technologies B.V. - Ausstellerdetails - electronica Ausstellerverzeichnis

Boschman Technologies B.V.

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Unternehmensprofil

Boschman: advanced packaging technology
Focus on Automotive and IOT packages

Package Development:
We research, design and prototype advanced packaging concepts. Together with you, we develop and assemble innovative, out of the box package solutions.

Assembly Services:
We manufacture products in quantities of 10 to a few hundred thousands using semi-or fully automatic processes. These parts can be used for full qualification purposes and low- to medium-volume production.

Equipment:
Boschman specializes in the development and supply of advanced transfer molding and Ag-sintering systems for electronic assembly industries across the globe.

Unique Technologies:
Film assisted molding
• Dynamic insert technologies
• Through Polymer Via

Produkt- und Dienstleistungsangebot

Anwendungsgebiete

Kontakt

Stenograaf 3
6921 EX Duiven
Niederlande
Tel.  +31 26 3194900

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