Niedernhall, Deutschland, 11. November 2024 – Zur electronica 24 in München prästentiert die MTCONNECTIVITY power2pcb (MTCON) auf ihrem Stand B2.500 neue Hochleistungssteckverbinder für anspruchsvolle...

Niedernhall, Deutschland, 11. November 2024 – Zur electronica 24 in München prästentiert die MTCONNECTIVITY power2pcb (MTCON) auf ihrem Stand B2.500 neue Hochleistungssteckverbinder für anspruchsvolle...

Niedernhall, Deutschland, 11. November 2024 – Zur electronica 24 in München prästentiert die MTCONNECTIVITY power2pcb (MTCON) auf ihrem Stand B2.500 neue Hochleistungssteckverbinder für anspruchsvolle...

Niedernhall, Deutschland, 11. November 2024 – Zur electronica 24 in München prästentiert die MTCONNECTIVITY power2pcb (MTCON) auf ihrem Stand B2.500 neue Hochleistungssteckverbinder für anspruchsvolle...

Zur electronica 24: Neue MTCON Steckverbinder für leistungsfähigere LeiterplattenNiedernhall, Deutschland, 11. November 2024 – Zur electronica 24 prästentiert die MTCONNECTIVITY power2pcb (MTCON) auf ihrem Stand B2.500...

Neue Generation des LPKF CuttingMaster am StandFlexibilität und Präzision zählen auch beim Trennen von PCBs. Das Laser Depaneling hat herkömmlichen Methoden lange den Rang abgelaufen. Es ist präziser, vermeidet...

Die ELESTA GmbH mit Sitz in Bad Ragaz, Schweiz, ist ein führender Hersteller von Relais mit zwangsgeführten Kontakten sowie kundenspezifischen Sensoren für funktionale Sicherheit. Seit über 25 Jahren ist ELESTA als...

LPKF präsentiert auf der electronica 2024 innovative Lösungen für PCB-Prototyping mit dem ProtoMat S104, dem ProtoLaser U4 sowie allen Infos zum neuen Laborsystem ProtoLaser H4. Zu sehen sind außerdem die neuesten...

In der Gesamtbetrachtung von Bauelementen sind Verpackungen als integraler Bestandteil eines Produktes in der Nachhaltigkeitsbetrachtung nicht zu vernachlässigen. Durch den geringen Nutzungszeitraum, der teilweise nur wenige Tage...

ELESTA GmbH erweitert seine Doppelankerrelais Serie SID um eine platzsparende 3-polige Variante, dem SID3. Das 3-polige Doppelankerrelais mit zwei unabhängigen zwangsgeführten Kontaktsätzen besitzt zwei NO-Kontakte und einen...

- LPKF zeigt seine vielfältigen Lösungen für die   Elektronikindustrie- Vergrößerte Markenvielfalt und neues Standkonzept- Technologien zum Anfassen und interaktive Präsentationen vor Ort Garbsen,...

Dresden, 05.08.2024: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien...

Erlangen, 24.10.2024: Das Spektrometer im Chipformat basiert auf der nanoSPECTRAL-Technologie des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS. Der nanoSPECTRAL-Chip bietet eine innovative Lösung für spektrale Analysen...

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS haben einen universellen Datenkonverter für Displaydaten (UDDC) entwickelt. Dieser ermöglicht die Übertragung von Bilddaten auf Mikrodisplays über...

Die Produktion im Großraum Pune startet ab 2025 Rinteln, 8. Januar 2024 – Tiefziehspezialist STÜKEN plant die Gründung eines eigenen Werks in Indien. Nach Deutschland, den USA, Tschechien und der Volksrepublik China...