Mit Sitz in Frankreich sind wir ein weltweit führender Anbieter von Flip-Chip Bondern, die sich in anspruchsvollen High-End-Anwendungen auszeichnen.

Seit 1975 begleiten wir Labore und Industrien, die eine hohe Präzision und eine wichtige Zuverlässigkeit bei der Montage ihrer Komponenten suchen. Wir beschleunigen ihre Entwicklung der Chips der Zukunft dank unserer robusten und präzisen Flip-Chip Bonder.

Wir sind weltweit bekannt für die hohe Genauigkeit nach dem Bonden im Submikronbereich und die hohe Flexibilität unserer Ausrüstung.

Von der manuellen Ladeversion bis zur vollautomatischen Version decken unsere Systeme ein breites Anwendungsspektrum ab und bieten die einzigartige Fähigkeit, sowohl zerbrechliche als auch kleine Komponenten auf Substraten und Wafern bis zu 300 mm zu handhaben.