Die Laser-Wafer-Dicing-Technologie der nächsten Generation mit 100 % Ausbeute.

LIDROTEC steht für Qualität, Innovation und Präzision. Wir bauen Wafer-Dicing-Lasermaschinen zum Schneiden von Mikrochips. Unsere Technologie reduziert die Materialabfallrate im Schneidprozess auf nahezu 0% (aktuelle Abfallrate beträgt bis zu 10 %), und erhöht durch dünnere Schnitte die Packungsdichte für jeden Wafer. Unsere einzigartige Innovation ist die Verwendung eines Flüssigkeitsstroms zum Kühlen und Spülen der Wafer, während sie mit dem Laser geschnitten werden. Halbleiterhersteller, die unsere Technologie einsetzen, sparen Kosten, steigern die Produktivität und erhöhen ihr Absatzpotenzial.