Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
12.-15. November 2024 | Messe München
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Prüfsoftware
Simulationsprogramme
Verifikationsprogramme
EMI / EMC-Testsoftware
Anwendungssoftware, sonstige
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Software-Entwurfsprogramme, CASE-Tools
Software für das Elektroniklabor
Systemintegrationsprogramme
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Software-Pakete / -Tools, sonstige
Compiler
Bibliotheken / Dateien
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Emulatoren
Individualsoftware-Erstellung
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Dienstleistungen für ED / EDA
Entwicklungsdienstleistung
Erstellungsdienstleistungen
Entwurfs- und Entwicklungssysteme
ASIC-Entwurfsmittel
Leiterplatten-Entwurfsmittel
Entwurfs- und Entwicklungssysteme, sonstige
Passive Bauelemente
Induktivitäten und Zubehör
Speicherdrosseln
Stromkompensierte Drosseln / Entstördrosseln
Spulenkerne, Formteile
Spulen mit Kern
Spulen ohne Kern
Transponder-Spulen
Lade-Spulen
Planartransformatoren
Zündübertrager
NF-Übertrager
Trenntransformatoren
Netztransformator
L / C-Netzwerke, Leistungsfaktorkorrektur (PFC)
SMD-Induktivitäten
Mehrschicht Induktivitäten
Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
Festinduktivitäten
Kondensatoren
Kondensatoren, fest
Kondensatoren, variabel
Widerstände
Festwiderstände
Veränderbare Widerstände
Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteile
Antennen und Antennenzubehör
Signalführung, HF
HF-Schalter
Signalveränderung
Zubehör
Mikrowellenbauteile, aktive
Filter, Resonatoren und Oszillatoren
Röhren
Polymer-Bauelemente
Nichtlineare Hochspannungs-Bauelemente
Ableiter
Schaltfunkenstrecken
Starter für Gasentladungsröhren
Passive Bauelemente, sonstige
Piezoelektrische Bauelemente
Piezoelektronische Signalgeber
Piezokeramik
Piezoaktoren
Magnetische und Elektrokeramische Produkte
AlNiCo-Magnete
Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Hartferrit-Magnete
Kunststoffgebundene Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Magnetsysteme
Neodym-Eisen-Bor-Magnete
Samarium-Kobalt-Magnete
Weichferrit-Produkte
Ferrit-Rohrhülsen
Ferrit-Perlen
Keramikformteile
Keramik-Isolierdurchführungen
Amorphe Schnittbandkerne
Magnetische und Elektrokeramische Produkte, sonstige
Elektromechanik / Systemperipherie
Relais, Schalter, Tastaturen
Schalter für Festverbindungen
Schalter mit Zusatzfunktionen
Taster
Melde-Komponenten
Melde- und Signalgeräte
Tastaturen
Einzelteile und Zubehör zu Tastaturen
Befehlsgeräte, handbetätigte
Relais
Verbindungskomponenten / -systeme
Normsteckverbinder
Steckverbinder für besondere Verarbeitung
Steckverbinder für Leiterplattenmontage
Sockel
Steckverbinder für bestimmte Applikationen
Steckverbinder für die Nachrichtentechnik
Kabel mit Steckverbindern
Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
Verbindungskomponenten, spezialisiert
Klemmen
Andere Verbindungselemente
Zubehör
Kabel
Gehäusetechnik
Feldgehäuse
Tragschienengehäuse
Systemschränke
Einbau- und Tischgehäuse
Kleingehäuse
Sondergehäuse
Gehäusezubehör
Wärmebeherrschung
Elektronik-Schutzmittel (EMV / ESD)
Stromversorgung
Transformatoren
Netzgerätetransformatoren
Print-Transformatoren
Planartransformatoren
Miniaturtransformatoren
Ringkerntransformatoren
Sicherheitstransformatoren
Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Stelltransformatoren
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Streufeldtransformatoren
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil-Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Spulenkörper
Metallpulver-Spulenkerne
Zubehör, sonstiges
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC/DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC/DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100 W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC/AC)
Wechselrichter (DC/AC)
Frequenzumrichter
USV-Anlagen
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Ersatz-Stromversorgungen
Netzstabilisatoren
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Gleichrichter für Telekom Systeme
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Spannungskonstanthalter
Ladegleichrichterbausteine
Ladezustandsanzeiger
Batterietester
Zubehör, sonstiges
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50 µm )
Leiterplatten, sonstige
Elektro- optische Leiterplatte (EOCB)
LED-Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
DBC (Direct Bonded Copper)
DPC (Direct Plate Copper)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
PCI-Bus
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
Zubehör zu Leiterplatten
Leiterbänder
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Vorlagenerstellungsdienste
Siebherstellungsdienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Drahterodieren
Laserschweißen / -schneiden
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Lötmaskenservice
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
IT-Systeme / Konstruktionssoftware
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge aus Keramik
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Metall-Kunststoff-Hybride
Metall-Gummi-Hybride
Kunststoff-Kunststoff-Hybride
Kunststoff-Gummi-Hybride
Metall-Keramik-Hybride
Keramik-Kunststoff-Hybride
Hybridgehäuse
Hybridrahmen
Hybrid-Baugruppen
Hybrid-Komponenten, sonstige
Prototypenbau
Leiterplatten
Gehäuse
Geräte
Kleinserien
Verfahren / Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Regler-Baugruppen
Motorschutzmodule
Schaltgeräte-Baugruppen
SPS-Baugruppen
Compact-PCI-Module
VME-64-Module
Profibus-Module
Feldbus-Module
LON-Bus-Module
Mezzanin-Module
Module für sonstige Bussysteme
Steuerungen, programmierbare
Elektromotor-Steuerungen / -Regelungen
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermodrucker
Thermo-Transferdrucker
Druckwerke, mechanische
Laserdruckerbaugruppen
Tintenstrahldrucker-Baugruppen
Druckerbaugruppen, sonstige
Sonstige Baugruppen
Umformer- / Wandler-Baugruppen
Backplanes, bestückte
IR-Sender / -Empfänger
Matrixkameras, CCD-
Barcode-Leser Baugruppen
Bildwandler-Baugruppen, sonstige
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Dickschicht-Hybride
Dünnschicht-Hybride
HF-Hybride
Hybrid-Filter
Hybridmodule, Mischsignal-
Hybridmodule, Schaltsignal-, sonstige
Hybridmodule, Stetigsignal-, sonstige
Hybridschaltungen auf Glassubstrat
Hybridmodule auf Keramiksubstrat
LSI-Hybride (MCM)
Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige
Anwendungsspezifische Hybridschaltungen
Netzwerke, sonstige
Opto-Hybride
Sonstige Hybridschaltungen / -module
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Uhrenmodule
Hybridmodule, sonstige
Servotechnik / Antriebselemente
Motoren
Getriebe
Magnetantriebe
Sonstige Antriebe
Zubehör für die Antriebstechnik
Automotive
Antriebe mit Verbrennungsmotoren
Abgasrückführung
Direkteinspritzung
Drive by wire
Geschwindigkeitsregler / Tempomat
Getriebeelektronik
Katalysatoren
Motorsteuerung, sonstige
Nockenwellensteuerung
Starter-Generator
Start-Stop-Automatik
Ventilsteuerung
Komponenten für alternative Brennstoffe
Zündung
Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektromotoren
Laden von Elektrofahrzeugen
Energiespeicher für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Fahrwerk
Lenkung
Bremse
Innenraum / Komfort
Komfortfunktionen
Fahrerinformation
Kommunikation / Telematik
Karosserie / Sicherheit
Diebstahlschutz
Passive Sicherheit
Fahrzeugbeleuchtung / außen
Aktive Sicherheit
Fahrerassistenzsysteme
Elektrisches Bordnetz
Energieversorgung
Komponenten / Mechatronik
Bussysteme
Konstruktion und Versuch
Dienstleistung
Test- und Prüfgeräte
Standards
Wireless
Cellular Systems
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GPRS
GSM
GSM-R
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Tetra
Tetrapol
UMTS
Andere Standards
Campusnetzwerke
Kein Mobilfunk
Batteriefreie Funktechnik
Bluetooth
DECT
Infrarot
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Unternehmenskonzepte / Unternehmensaufbau
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Beratung / Consulting
Technologietransfer
Kooperationen
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Elektronikentwicklung / Zulassung / Test / Zertifizierung
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ESD-Test und -Charakterisierung
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Prüfservice, Elektronik-Komponenten
Beratung für elektromechanische Lösungen
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Systemintegration
Zertifizierung, Produkt-
Dienstleistungen
Auftragsentwicklung
Projektbegleitung, - umsetzung
Firmware und Treiber
Programmierdienste
Dokumentationserstellung, technische
Distribution
Obsoleszenz-, Bestandsmanagement
Qualitätsmanagement
Kitting
Gerätevermietung, Leasing
Gebrauchtgerätevertrieb
Recycling von Baugruppen, Bauteilen
Entsorgung, Verwertung
Dienstleistungen, sonstige
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Materialien
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Verkapselungsmaterialien und Kleber
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Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken
Elektronikfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration
Elektrische Verbindungstechnik
Gedruckte, flexible Systemintegration
Hybride Systeme (Polytronik)
Inspektions- und Testsysteme
Elektrische Charakterisierung
Physikalische/Optische Charakterisierung
Chemische Charakterisierung
Lebensdauertest
Qualitäts-/Prozesskontrolle
Umweltprüfverfahren
Sonstige Inspektions- und Testsysteme
Bauelemente/Geräte
Gedruckte, flexible passive Bauelemente
Integrierte Schaltkreise
Gedruckte, flexible Displays
Photovoltaikzellen
Gedruckte, flexible Sensoren
Gedruckte, flexible Antennen
Sonstige Bauelemente
Anwendungen
TFT Backplanes
Gedruckte, flexible Displays
Gedruckte, flexible Sensoren
Intelligente Systeme
Gedruckte, flexible RFID
Solarzellen
Intelligente Textilien
Gedruckte, flexible Beleuchtung
SEMICON Europa
Photovoltaic Device Manufacturing
PV: Cells
PV: Modules
PV: Stand-Alone Systems
PV-Building-Integrated Solutions
Packaging and Assembly Equipment
Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging
Cut & Down Set; Trim; Form Equipment
Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment
Die Bonding; Attach Equipment
Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping, 3D Interconnect Aligners
Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment
Package Handling; Conveying Equipment
Package Simulation; Characterization Equipment
Plating; Electro Chemical Plating for device assembly
Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment
Wafer Mount; Taping Equipment
Flat Panel Display Equipment
Scribe and Break Equipment
Other Equipment
Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment
Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
Lamination; Sheet Laminating Equipment
Sealing; Bagging; Packing Equipment
Vacuum drying & out gassing Systems
Welding Equipment
Inspection & Measurement Products
CV (capacitance-to-voltage) Probe systems
Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection
Die Inspection; Die Shear
Fiber Optic Inspection Instruments
Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer
Instruments; Bench Top Test
Leak Detection Systems - Vacuum or Gas
Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement
Microscopes: Atomic Force Microscopes (AF)
Microscopes: Confocal Scanning Microscope, 3-D Video Microscopes
Microscopes: Optical Microscopes
Microscopes: SEM; Focused Ion Beam (FIB), TEM
Package Inspection; Lead Scanners
Particle Monitors; Analyzers - Airborne or Liquid
Plate Inspection Equipment
Resistivity Measurement, 4 point probe; Sheet resistance
Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement
Thermal Sensing; Measurement, Analysis
Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
Wire Bonding Inspection; Test
X-ray; XRF, 3-D X-Ray; LEXES Systems
MEMS Equipment
Deep RIE etching; Dry Etching
Wafer Level Bonders
Nanotechnology Equipment and Tools
Equipment, Nanotechnology Tools
PV Equipment
Cells
Inspection and Metrology
Integration and Automation
Thin Film
Wafers
Process Equipment
Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing; Mechanical Polishing Equipment
Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate; Fab Processing
Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment
Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD
Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment
Environmental Enclosures; Minienvironments
Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment
Ion Implantation Equipment
Ion; E-Beam Milling Etching Equipment
Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint
Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems
SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders
Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems
Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment
Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD´s
Wafer Identification; Marking Equipment
Test Equipment
Burn-In Systems
Discrete Component Test Systems
Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST
Failure Analysis Systems
Functional Test Systems
Handlers; Positioner Systems
Optical Test Systems
Parametric Test Systems
Probe Card Maintenance and Analysis Systems
Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers
System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems
Test Head Manipulators and Docking Stations
Wireless, non-contact Test Systems
Packaging and Assembly Materials
Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive
Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools
Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials
Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds
Packages; Plastic
Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB)
Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories
Solder; Solder Balls and other Soldering Materials
Thermal Interface Materials; Heat Sinks
Thick Film Pastes; Materials
Thin Film; Dielectric Film Materials
Chemicals & Solids
Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers
Other Specialty Chemicals
Photo Resist; Developers & Ancillaries (incl. Adhesion promoter (HMDS); Primer; Anti-Reflective Coat
Spin on glass material
Surface protection material; coatings
Gases
Reactant Gases
Mask Making Materials
Mask and Reticle Handling Products
Nanotechnology Materials
Nanotechnology Materials
PV Materials
Gases and Liquid Chemicals
Process Materials
CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials
Deposition/Target Materials
Plasma; Ion Sources
Plating Materials
Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN)
Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures
Substrates
Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.)
Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers
Prime; Polished; Mirrored Wafers
Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide
Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin
Test Materials
Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards)
Test Sockets; Contactors and Contact accessories
Components, Parts & Accessories
Chucks for Wafer and other Substrates
Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire
Electronic Hardware; Fixtures and Supplies
Filters for Liquid; Oil
Filters, Getters, Purifiers, Catalysts for Gases
Flow Control Components - Valves; Meters; Gauges; Regulators; MFC´s
Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins
Heating elements; coils; insulation; vestibule blocks and other Furnace components
Magnetic Components; Heads
Motors; Fans; Electric Rotary Spindles
Piezo Electronic Components
Pipe; Tubing; Hose; Flanges; Connectors; Couplings; Plumbing Fittings
Raw Material & Custom components; Metal
Sealants; Adhesives; Finishes
Sensors
Vacuum Systems Components & Accessories (optical monitors; Sputtering target fixtures; lubricants
Sub-systems
Gas; Liquid delivery panels as subsystems
Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices
Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems
Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis
Power Supplies; RF Generators; Converters; Electrical Conditioning
Process Monitoring systems
Pumps, for Fluids
Pumps, Vacuum
Temperature Sensing; Control; Recirculators; Chillers; Heat Exchangers
PV Systems
Measurement and Control Technology
Factory Monitoring & Control Systems (FMCS)
Chemical; Pure Water; Fluid Handling; Storage; Supply Systems
Chemical; Pure Water; Fluid Monitoring & Control Systems
Data Collection; Building control systems
Environmental; Utility Systems & Monitoring
Gas Handling - Cabinets; Control; Supply Systems
Gas Monitoring Equipment; RGA´s; TGO compliance
Process Controls
Waste Control; Effluent Management Systems (Fluid & Gas; Exhaust Conditioning; Scrubbers)
HVAC, Temperature, Humidity, Contamination Control
Clean Rooms
Contamination Control; HEPA Filtering Systems
HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control
Material Handling Systems
Conveying; Material Handling Systems
Robotics; Transfer Systems
Stockers; Storage, AMHS
Communication Software
Equipment Interface; Communication Protocols
Design Software
EDA - Electronic Design Automation; Circuit Design
Manufacturing Software
Factory Automation; Cell Controller Software
Manufacturing Execution Software (MES)
Production Control software
Test Programs
Yield Mgmt; Process Control Software
Simulation, Analysis; Modeling Software
Mask Making software & simulation
Simulation; Characterization; Verification Software
Manufacturing Services
Calibration & Reference Standards
Certification; Compliance; Independent Laboratories
Etch; Strip; Cleaning Service
Failure Analysis and other Analytical Services
Micro Machining services (small hole drilling and milling)
Parts Cleaning; Micro Contamination
Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment
Repair; Rebuild; Install Equipment; Maintenance Services; Spare Parts
Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service
Used; Rental Equipment; Inventory Reduction, Appraisal - Brokers; Resellers
Manufacturing Services or Consulting
Assembly
Automation & Robotics
Clean Room; Contamination Control
Environmental, Health & Safety
Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing
Facilities; Building Environmental Systems Design & Monitoring; Alternative Energy Solutions
Facility Design; Construction; Architectural
Manufacturing Process Support and Development
Nanotechnology Intellectual Property Development; Research
Test Services or Consulting
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Wafer Handling
Waste Control; Disposal Design
Associations
Associations; Trade or Industrial
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Crating; Packaging
Distribution, Warehousing, 3rd Party Logistics Providers (3PL)
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Professional Services
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Market Studies; Market Research Organizations
Support Products
Clean Room Supplies; Cleaning Supplies
Device; Wafer; Display Panel Handling Products
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Device Manufacturing: Semiconductor
Device Manufacturing: Sensors
Equipment: Clean room
Equipment: Curing
Equipment: Inspection
Equipment: laboratory
Equipment: Printing, coating
Materials: Inks, pastes, printing
Materials: Inorganic
Materials: Organic
Materials: Other
Services: Research and Development
Other
Other
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Components: Low Power Electronics
Components: Flexible Electronics
Components: MEMS
Components: Sensors
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Healthcare: Device Implants
Healthcare: Flexible Intelligent Devices
Imaging: Camera and Camera Modules
Imaging: CCD, CMOS and organic sensors
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Anwendungsgebiet
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Gemeinschaftsstand
Gemeinschaftsstand
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China - Messe Muenchen Shanghai
Deutschland - Bayern Innovativ
Deutschland - BMWK - Gemeinschaftsstand Young Innovators
Deutschland - EMS Area powered by EMS Scout
Deutschland - PGUB Management Consultants GmbH
Deutschland - Printed electronics powered by LOPEC
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Taiwan - TAITRA (Taiwan External Trade Development Council)
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