Die electronica ist schon traditionell ein Fixpunkt in der Produktplanung von LPKF. Hier werden neue und erweitere Systeme rund um das Inhouse-PCB-Prototyping vorgestellt. In 2022 rücken besonders die neue LPKF MultiPress S4 und der ProtoLaser H4 in den Fokus. Dies hilft Entwicklungsabteilungen, mit neuen Layouts der aktuellen Komponentenknappheit zu begegnen.

Ein wesentlicher Arbeitsschritt beim Herstellen komplexer Multilayer-PCBs ist das Verpressen der einzelnen Lagen miteinander. Genau für diese Aufgabe wurde die im Herbst 2022 vorgestellte MultiPress S4 optimiert. Wie bei den Vorgängern werden Einzellagen und PrePregs zum Laminieren in ein Presspaket eingelegt, in die Presse gebracht und dann mit computergesteuerten Druck- und Temperaturprofilen zu einer Einheit zusammengefügt. Eine klassische Presse kann maximal 6 Lagen verbinden, bei manchen Materialkombinationen ist bei 4 Lagen bereits Schluss – und das reicht bei komplexen Schaltungen nicht mehr aus.

Die LPKF MultiPress S4 verfügt erstmals über eine Vakuumfunktion, die vor und während der Pressvorgangs Lufteinschlüsse und damit Fehlstellen vermeidet. Jetzt dürfen es 8 Lagen sein, die sicher verbunden werden. Die neuen Funktionalitäten haben es bereits in die Prozessbibliotheken der LPKF-Software CircuitPro geschafft.

Das Beste beider Welten: Der LPKF ProtoLaser H4 vereint die Präzision der Laserstrukturierung und die schnellen Bearbeitungsprozesse mechanischer Werkzeuge. Wo bislang zwei Systeme erforderlich waren, leistet der LPKF ProtoLaser H4 ganze Arbeit. Das Standardwerkzeug ist eine Lasereinheit, die über die Systemsoftware LPKF CircuitPro präzise gesteuert wird. In CircuitPro sind Produktionsketten für viele Materialkombinationen hinterlegt. Für die Laserbearbeitung werden Werkzeuge mit Rahmenparametern wie Laserleistung, Pulsfrequenz und Fahrgeschwindigkeit definiert und als interne Tools gespeichert. Die Software wählt die optimalen Lasertools für viele Materialien und Arbeitsprozess selbständig, ohne dass der Anwender tiefergehende Produkt- oder Prozesskenntnisse benötigt.

Bei anderen Formen der Bearbeitung – Bohren von Kontaktlöchern, Konturfräsen oder größeren Durchbrüchen – sind mechanische Werkzeuge dem verbauten Laser überlegen. Also hat LPKF dem ProtoLaser einen hochpräzisen Fräsbohrkopf mit einer automatischen Werkzeugbank mit sechs Werkzeugen zur Seite gestellt. Der LPKF ProtoLaser H4 bietet jetzt also die schonende und hochpräzise Laserstrukturierung und führt anschließend die erforderlichen mechanischen Bearbeitungsschritte mit den konventionellen Werkzeugen durch. Der ProtoLaser H4 vereint also die Funktionalität der ProtoLaser mit denen der Fräsbohrplotter aus der ProtoMaten-Reihe. Das reduziert die benötigten Systeme im Elektroniklabor und spart Zeit für das Einlegen in das jeweils andere System.

Der LPKF ProtoLaser H4 verfügt über einen Granit-Arbeitstisch mit Vakuumfunktion und Register sowie eine Kamera zur Prozessüberwachung und Registererfassung. Er entspricht im Betrieb der Laserklasse 1 und benötigt lediglich eine Steckdose und Druckluft für den Betrieb.

Auch die bisherigen Prototyping-Systeme sind am LPKF-Stand vertreten. Der LPKF ProtoMat S104 ist mit Hochfrequenzspindel und einem Werkzeugmagazin mit 20 Plätzen das Spitzensystem für die manuelle Bearbeitung.

Der LPKF ProtoLaser als reines UV-Lasersystem ist auf die Bearbeitung sehr feiner Strukturen (Pitch 50/15 µm Breite / Abstand) auf anspruchsvollen Substanzen spezialisiert und leistet zum Beispiel im RF-Labor wertvolle Dienste.

Schließlich ist auch die LPKF Contac S4 als kompakte galvanische Durchkontaktierung auf der Messe. Die Contac S4 übernimmt zuverlässig die galvanische Durchkontaktierung und den Kupferaufbau und verfügt über die erforderlichen Vorbereitungs-, Reinigungs- und Galvanikbäder für bis zu 8lagige MultiLayer.