Die electronica München ist ein fester Termin im Jahreskalender. Hier zeigt LPKF, welche Systeme praktische Lösungen in der Elektronikbranche liefern. In Halle B1 Stand 219 demonstrieren neue und verbesserte Systeme für das PCB-Prototyping, Nutzentrennen und Laser-Kunststoffschweißen sichere und wirtschaftliche Lösungen für den Labor- und Produktionseinsatz.

Auch in diesem Jahr haben einige Neuerungen ihren Weg auf die Messe gefunden. Für Entwicklungslabore rücken gleich mehrere Systeme in den Fokus. Sie gewährleisten schnelle Reaktionen auf Lieferkettenprobleme und Unabhängigkeit von externen Dienstleistern.

Der LPKF ProtoLaser H4 ist ein TableTop-System, das die Oberflächenstrukturierung mit einem Laser durchführt. Zusätzlich wurden ihm mechanische Werkzeuge wie Bohrer und Fräser in einer automatischen Werkzeugbox spendiert. Das Ergebnis ist ein Universalsystem für hochpräzise und schnelle Oberflächenbearbeitung mit der Fähigkeit, auch dicke Materialien zu bohren oder zu fräsen.

Der LPKF ProtoLaser U4 ist ein reines UV-Lasersystem. Es ist auf die Bearbeitung sehr feiner Strukturen (Pitch 50/15 µm Breite / Abstand) auf anspruchsvollen Substanzen spezialisiert und leistet zum Beispiel im RF-Labor wertvolle Dienste.

Der ProtoMat S104 hat keinen Laser, dafür eine Werkzeugbank mit 20 Positionen und eine umfassende Ausstattung. Der mechanische Fräsbohrplotter produziert auch anspruchsvolle Layouts in kürzester Zeit.

Die Systeme zur Oberflächenstrukturierung werden begleitet von der LPKF Contac S4 (galvanische Durchkontaktierung) und der erstmals vorgestellten MultiPress S4 (Verpressen von PCB-Lagen zu Multilayern). Die LPKF MultiPress S4 ist dank Vakuum erstmals für bis zu 8lagige PCBs aus starren und flexiblen Einzellagen, auch für RF-Materialien, freigegeben.

Von den Labor- zu den Produktionssystemen: immer feinere und empfindlichere PCBs müssen schnell und schonend aus dem größeren Nutzen getrennt werden, oft auch in Freiformen. Mit dem LPKF CuttingMaster 3246 stellt der Laserspezialist ein besonders wirtschaftliches Schneidsystem vor, das beliebige Schneidkonturen ohne mechanische Belastungen trennt. Dank Tensor-Technologie und hoher Schneidleistung kann dieses System auch dickere Substrate bis zu 2mm effizient trennen. An diesem Standalone-System präsentiert LPKF den Trennprozess stellvertretend für die ganze Palette des Laser-Nutzentrennens live vor Ort.

Wie gut sich Laseranlagen in die Produktion integrieren, zeigt die neue Generation der LPKF InlineWeld 6200 zum Laser-Kunststoffschweißen – z. B. zum sicheren Verschließen elektronischer Baugruppen. Dank einer Trennung von Laserkopf und Steuereinheit lässt sich dieses kompakte System besonders gut in Produktionsstraßen integrieren. Die InlineWeld kann zum Beispiel im LPKF WeLDS-Prozess eingesetzt werden. Dort entstehen Leiterbahnen auf dreidimensionalen Körpern, werden bestückt und dann direkt in der Produktionslinie mit dem Laser sicher verschweißt.

Für alle, die Produktionsaufträge nicht selbst durchführen möchten, bietet die LPKF-Tochter LaserMicronics ihre Dienste an. Sie unterstützt bei der Prozessentwicklung, hilft bei der Ramp-Up-Produktion oder übernimmt die Auftragsproduktion auf LPKF-Lasersystemen.

Die ausgestellten Systeme zeigen die Bandbreite der Anwendungen und deren technische Umsetzung. Die Spezialisten vor Ort geben dann wertvolle Hinweise, wie LPKF-Technologien auch komplizierte Anforderungen im Elektronik-Labor und in der Produktion lösen – ein Besuch lohnt sich.