Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
15.-18. November 2022 | Messe München
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TopLine Corporation

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CCGA | Solder Columns | Bond Drähte | Null-Ohm-Jumper | IC JEDEC Trays

Unternehmensprofil

CCGA Column Grid Array. Hochzuverlässige FPGA & ASIC für den Einsatz in Luft-und Raumfahrt.

Null-Ohm-Jumper in SMD-Gehäusen wie SOT, SOD, SOIC, SOP, TSSOP, QFN, QFP, BGA. Für Re-Designs, Brücken und Routing auf Leiterplatten.

IC Feinst-Bond-Drähte für Bonding-Maschinen: Gold 4N, Bumping, Aluminium, Silber und Kupfer. AUch für Hochstrom-Bonding von Batterien.

IC JEDEC Trays: Standard- und kundenspezifische Verpackung von BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, TSSOP.

IC Chip Tray - Waffle Packs für sehr kleine Bauteile, MEMS, Die und Chips. 2-Inch und 4-Inch. Schnell lieferbar. Erhältlich in kleinen Stückzahlen.

Top-Thema

Produktpräsentationen

Bonddrähte von TANAKA

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0-Ohm-Jumper (SMD)

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JEDEC-Trays & Waffle-Pacs für ICs und Dies

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95 Highway 22 W, Milledgeville, GA 31061, USA
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