CCGA Column Grid Array. Hochzuverlässige FPGA & ASIC für den Einsatz in Luft-und Raumfahrt.
Null-Ohm-Jumper in SMD-Gehäusen wie SOT, SOD, SOIC, SOP, TSSOP, QFN, QFP, BGA. Für Re-Designs, Brücken und Routing auf Leiterplatten.
IC Feinst-Bond-Drähte für Bonding-Maschinen: Gold 4N, Bumping, Aluminium, Silber und Kupfer. AUch für Hochstrom-Bonding von Batterien.
IC JEDEC Trays: Standard- und kundenspezifische Verpackung von BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, TSSOP.
IC Chip Tray - Waffle Packs für sehr kleine Bauteile, MEMS, Die und Chips. 2-Inch und 4-Inch. Schnell lieferbar. Erhältlich in kleinen Stückzahlen.