Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
15.-18. November 2022 | Messe München
15.-18. November 2022 | Messe München
Ausstellerportal
CCGA | Solder Columns | Bond Drähte | Null-Ohm-Jumper | IC JEDEC Trays
Unternehmensprofil
CCGA Column Grid Array. Hochzuverlässige FPGA & ASIC für den Einsatz in Luft-und Raumfahrt.
Null-Ohm-Jumper in SMD-Gehäusen wie SOT, SOD, SOIC, SOP, TSSOP, QFN, QFP, BGA. Für Re-Designs, Brücken und Routing auf Leiterplatten.
IC Feinst-Bond-Drähte für Bonding-Maschinen: Gold 4N, Bumping, Aluminium, Silber und Kupfer. AUch für Hochstrom-Bonding von Batterien.
IC JEDEC Trays: Standard- und kundenspezifische Verpackung von BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, TSSOP.
IC Chip Tray - Waffle Packs für sehr kleine Bauteile, MEMS, Die und Chips. 2-Inch und 4-Inch. Schnell lieferbar. Erhältlich in kleinen Stückzahlen.
Top-Thema
TopLine
TopLine ist Hersteller vieler Sonderbauteile. Hierzu zählen unter anderem: Daisy-Chain Test-Bauteile und Bauteilkits mit Platinenzur Prozessevaluierung, Null-Ohm-Jumper in SMD-Technik.
Produktpräsentationen
Bonddrähte von TANAKA
0-Ohm-Jumper (SMD)
JEDEC-Trays & Waffle-Pacs für ICs und Dies
◦
◦
◦
Produkt- und Dienstleistungsangebot
◦
◦
◦
◦
◦
◦
◦
◦
◦
◦
◦
◦
Hauptaussteller
factronix GmbH Systeme für die Elektronikfertigung
Kontaktdaten
TopLine Corporation
Kontaktanfrage