Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
15.-18. November 2022 | Messe München
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Leiterplattentechnik für die Zukunft: 1-Lagen bis 50 Lagen, HDI/Buried Via, Flex, Starrflex, Teflon, IMS, Sonderanwendungen, Prototyp bis Großserie, Express-Service ab 1 AT

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