Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
15.-18. November 2022 | Messe München
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Cistelaier herstellt Prototypen, Klein-,Mittel-Großserien Leiterplatten.
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Induktivitäten, sonstige
Sonstiges Zubehör
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Steckverbinder für Leiterplattenmontage
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Steckverbinder mit Zusatzfunktionen
Steckverbinder besonderer Bauformen
Sonstige Steckverbinder
Zubehör für Steckverbinder
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Planartransformatoren
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Trenntransformatoren (auch geschirmte)
Stelltransformatoren
Hochspannungstransformatoren
Impulstransformator
Streufeldtransformatoren
Spartransformatoren
Transformatoren, sonstige
Leiterplattentransformator
Schaltnetzteil Transformator
Beleuchtungstransformatoren
Audio-Transformatoren
Wickelgüter für spezifische Anwendungen
Siebdrosseln
Kommutierungsdrosseln
Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
Kern-Formteile
Spulenkerne
Zubehör, sonstiges
Amorphe Schnittbandkerne
Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC / DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC / DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
AC-Netzemulatoren
Netzgeräte, Einbaugehäuse-
Netzgeräte, tragbare
Steckernetzgeräte (AC / AC)
Wechselrichter (DC / AC)
USV-Anlagen
Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
Ersatz-Stromversorgungen
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Gleichrichter für Telekom Systeme
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Spannungskonstanthalter
Ladegleichrichterbausteine
Ladezustandsanzeiger
Batterietester
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Silber-durchkontaktierte Leiterplatten (Ag DuKo )
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50µm )
Leiterplatten, sonstige
LED Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
Hybrid-MID-Komponenten
MID-Komponenten, sonstige
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitrid (AIN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
PCI-Bus
Compact-PCI
VME 64
Rückwandplatinen, unbestückte
Bussysteme, sonstige
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
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Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
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Prototypenbau, sonstiger
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Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
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