Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik
15.-18. November 2022 | Messe München
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Drosseln, sonstige
Wickelgüter, anwendungsspezifische
Wickelgüter, geschirmte
WickeIgüter, sonstige
Zubehör für Wickelgüter
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Stromversorgungen mit DC-Ausgang
AC / DC-Netzgeräte, ein- / mehrphasig
AC/DC-Netzgeräte, zur Batterieladung
AC / DC-Netzgeräte zur DIN-Schienenmontage
DC/DC Wandler für DIN Schienenmontage
Zubehör für DIN Schienen Netzgeräte
AC/DC-Netzgeräte, ohne Gehäuse
AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
DC/DC-Wandler, Leistung < 100W
DC/DC Power Module > 100W
DC/DC Wandler für KFZ- und E-Mobility
AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
DC/DC Wandler für Bahnanwendungen
Bidirektionale DC/DC Wandler
Stromversorgungen mit AC-Ausgang
Wechselrichter (DC / AC)
Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
LED-Stromversorgungen
Gleichrichter für Telekom Systeme
Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
Energie-Management-Systeme
Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Zubehör
Blindstromkompensationseinrichtungen
Spannungskonstanthalter
Ladegleichrichterbausteine
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm / Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Leiterplatten, sonstige
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID / 3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Hybrid-MID-Komponenten
Keramische Schaltungsträger
HTCC (High-temperature Co-fired Ceramic)
Schaltungsträger aus Aluminium (Al2O3)
Schaltungsträger aus Aluminium Nitird (AlN)
Keramische Schaltungsträger, sonstige
Leiterplatten für Bussysteme
Rückwandplatinen, unbestückte
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung)
Beschichtungsarbeiten
Laserbeschriftung
Laserschweißen / -schneiden
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente- / Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Lötmaskenservice
Leiterplattenbestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Geräteherstellung
Kabelkonfektionierung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung / - konstruktion
Vorprodukte / Halbzeuge / Werkstoffe
Vorprodukte / Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte / Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Vorprodukte / Halbzeuge, sonstige
Hybrid- Komponenten / -Baugruppen
Hybrid-Baugruppen
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Leiterplatten
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Elektromotor-Steuerungen / -Regelungen
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
Thermodrucker
Thermo-Transferdrucker
Hybridmodule (auch Multi-Chip-Module)
Streifenleiterkomponenten der Mikrowellentechnik
Servotechnik / Antriebselemente
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Automotive
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Laden von Elektrofahrzeugen
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Komfortfunktionen
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Karosserie / Sicherheit
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