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Präsentation Silicon Alps Cluster

Silicon Alps Cluster GmbH

Präsentation Silicon Alps Cluster

Electronic Specifier: Produktmagazin

Electronic Specifier

Electronic Specifier: Produktmagazin

Hochfeste Titan-Kupfer-Legierung ohne Beryllium

JX Nippon Mining & Metals Corp.

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Unsere Leistungen

Batten and Allen Ltd.

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AC/DC Netzteile von 1-1200W

RECOM Power GmbH

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On-device vision intelligence

Irida Labs S.A.

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Arm<sup>®</sup> basierte TI und Renesas Module

TQ-Systems GmbH

Arm® basierte TI und Renesas Module

Station MAX Hochleistungs-Scope und AWG kombiniert

RIGOL Technologies EU GmbH

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Gesture Recognition ICs

Elmos Semiconductor SE

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GLASSCAPE - The next level HMI

RAFI Group

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Drucksensoren, Drucksensormodule, Drucktransmitter

Analog Microelectronics GmbH

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Leiterplattensteckverbinder mit Hebel

WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG

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Encapsulated Transformator

Nanjing Ansen Electronics Co., Ltd.

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MX63 Inspektionsmikroskop für Halbleiterprüfungen

Olympus Deutschland GmbH - Scientific Solutions Division

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BODY-CASE - bequem am Körper zu tragen

OKW Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme GmbH

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PicoScope 5000; vielseitige Mehrzweckoszilloskope

Pico Technology

PicoScope 5000; vielseitige Mehrzweckoszilloskope

KIS.ME - Keep it simple. Manage everything.

RAFI Group

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Robuste & sichere Leiterplattenverbindungen

ept GmbH

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Ampleon Discrete Wideband GaN Amplifiers

Rochester Electronics, LLC

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Steckverbinder für Automobil- und Industrieanwendungen

SMK Electronics (Europe) Ltd.

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Nexperia Reihe CAN-FD ESD Schutzelemente: PESD2CANF

Nexperia

Nexperia Reihe CAN-FD ESD Schutzelemente: PESD2CANF

NXS, NXB, LSF AutoSense Translators

Nexperia

NXS, NXB, LSF AutoSense Translators

TE Connectivity Sensors

TE Connectivity

TE Connectivity Sensors

ParyFree<sup>®</sup>

Specialty Coating Systems

ParyFree®

LEDs - UV-A LEDs for Curing and Horticulture

Broadcom Inc.

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SD Memory Card Solution

HAGIWARA Solutions Co., Ltd.

SD Memory Card Solution

Low power cellular IoT

Nordic Semiconductor

Low power cellular IoT

MicroBridge 1,27 mm für Automotive-Anwendungen

ERNI Electronics GmbH & Co. KG

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Arm+FPGA flexibel Verarbeitung im SMARC Formfaktor

SECO S.p.A.

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Die neue EXR-Oszilloskopreihe von Keysight

Keysight Technologies Deutschland GmbH

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IQ Matters: Memory Solutions Designed for Industry

Micron Technology, Inc.

IQ Matters: Memory Solutions Designed for Industry

NXP EdgeLock 2GO

NXP Semiconductors NV

NXP EdgeLock 2GO

LPDDR4: Performance, Power, Latency & Footprint

Micron Technology, Inc.

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Full Integrated STM32 HMI-Display-Touch solutions

EDT Emerging Display Technologies Corp

Full Integrated STM32 HMI-Display-Touch solutions

GE&EL+ - Grid Simulator + Electronic Load

CINERGIA Control Intel·ligent de l'energia

GE&EL+ - Grid Simulator + Electronic Load

PCBA

IBL Electronics

PCBA

OneTech Wiring & Assembling

OneTech Group

OneTech Wiring & Assembling

EE Times Europe - Magazine

Aspencore Media GmbH

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Package Substrate

Samsung Electro-Mechanics GmbH

Package Substrate

Kompaktes & erweiterbares Einbau-Oszilloskop

RIGOL Technologies EU GmbH

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High Speed- & EMV-Steckverbinder

ept GmbH

High Speed- & EMV-Steckverbinder

Sensor Signal ICs

Elmos Semiconductor SE

Sensor Signal ICs

Isolierte integrierte Stromsensoren in Miniatur

Melexis

Isolierte integrierte Stromsensoren in Miniatur

Touch-Tastatur-Kombinationen.

KIENZLE SYSTEMS Flach-Eingabe-Systeme

Touch-Tastatur-Kombinationen.

M8/M12 Rundsteckverbinder für größte Flexibilität

ERNI Electronics GmbH & Co. KG

M8/M12 Rundsteckverbinder für größte Flexibilität

Industrial

Toshiba Electronics Europe GmbH

Industrial

TIA – Der führende Partner für Investoren

Tunisia Investment Authority (TIA)

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WEKA FACHMEDIEN - Ihr professioneller Medienpartner

WEKA FACHMEDIEN GmbH

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Spectral sensing in UV, VIS und NIR

Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH

Spectral sensing in UV, VIS und NIR

Neue Produkte von Hammond!

Hammond Manufacturing Co., Ltd.

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