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High-Rel Solutions for Extreme Environments

Central Semiconductor Corp.

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TEST-OK Engineering für kundenspezifische Testen

TEST-OK BV

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Hall-Effekt-Latch für kostenoptimierte Anwendungen

Melexis

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Pico Technology, innovative PC-Prüf- und Messgerät

Pico Technology

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Fully integrated DC/DC converters

Murata Electronics Europe B.V.

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MGSC capacitors for implantable devices

Murata Electronics Europe B.V.

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Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Augsburg

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Workload Consolidation mit Echtzeit Steuerung

congatec AG

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Servo Drive Reference Model

Toshiba Electronics Europe GmbH

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Umfassende und individuelle Software-Leistungen

PHYTEC

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Produkt-Übersicht

Smiths Interconnect

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VP9000 Das weltweit neueste 3D-SPI-System.

Omron Europe B.V. - Inspection Systems Division

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MDC901 High-Performance GaN Gate Driver IC

MinDCet NV

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Sichere MCU-Plattform für Edge Intelligence im IoT

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH

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Cypress Dual-Port and FIFO SRAM Memory Devices

Rochester Electronics, LLC

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Folientastaturen.

KIENZLE SYSTEMS Flach-Eingabe-Systeme

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Automotive Ethernet common mode choke coil

Murata Electronics Europe B.V.

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R&S EMI Messempfänger

ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG

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Rutronik Analytics - BI & Analytics as a Service

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH

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High Voltage Isolated PXI Digitizer - PXD7314

VX Instruments GmbH

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Vorstellung unseres neusten CAT1 Moduls

Fibocom Wireless Inc.

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Optisches Verbindungssystem

Yokowo Co., Ltd.

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Mixed Signal Scope mit 12bit High Resolution Modus

RIGOL Technologies EU GmbH

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EE Times Europe - Magazine

Aspencore Media GmbH

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Ultra-HDI PCB mit Strukturbreiten bis 10µm

GS Swiss PCB AG

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Vorstellung unserer Derivate für die 5. Generation

Fibocom Wireless Inc.

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WeEn 1200V SiC MOSFET

WeEn Semiconductors (Hong Kong) Co., Ltd.

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Union Semi Product Selection Guide 2020 Ver 14

Union Semiconductor (HK) Limited

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Anomalie-Erkennung und Cyber-Resilienz für SoCs

NXP Semiconductors NV

Anomalie-Erkennung und Cyber-Resilienz für SoCs

Fibocom Smart Module Series

Fibocom Wireless Inc.

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3.0V lithium primary battery CR123A Li-MnO2

Huizhou Huiderui Lithium Battery Technology Co., Ltd.

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Jahresbericht 2019

Silicon Alps Cluster GmbH

Jahresbericht 2019

Isolation Products

Broadcom Inc.

Isolation Products

GIGAVAC GV210 Neue Schaltschütz-Serie

Sensata Technologies

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Power Analyzer DEWE3-PA8

DEWETRON Deutschland GmbH

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Federbelastete Steckverbinder

Yokowo Co., Ltd.

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Internet of Things

STMicroelectronics

Internet of Things

Aerial Touch Display – Touchless Display Interface

Toppan Printing Co., Ltd.

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Präsentation Silicon Alps Cluster

Silicon Alps Cluster GmbH

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Mixed-Signal SoC Lösungen für Automotive

indie Semiconductor

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HMI: Wegbereiter für Autonomes Fahren und Smart Home

LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG

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SMARC Modul – Open Standard COM

Standardization Group for Embedded Technologies e.V.

SMARC Modul – Open Standard COM

Präsentation der VINATech-Produkte

VINATech Co., Ltd

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The future of E-mobility with Littelfuse solutions

Littelfuse, Inc.

The future of E-mobility with Littelfuse solutions

SKY58258-21 Sky5<sup>®</sup>: Front-End-Modul für LTE und NR

Skyworks Solutions, Inc.

SKY58258-21 Sky5®: Front-End-Modul für LTE und NR

ParyFree<sup>®</sup>

Specialty Coating Systems

ParyFree®

Hochfrequenz-Transformator, Drosseln, Spulen etc.

Nanjing Ansen Electronics Co., Ltd.

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RECOM Mobility / customized solutions

RECOM Power GmbH

RECOM Mobility / customized solutions

PIN Photodiode, Proximity and RGBC-IR Sensors

Vishay Europe Sales GmbH c/o Vishay Electronic GmbH

PIN Photodiode, Proximity and RGBC-IR Sensors

Union Semi 2020 Electronica Presentation

Union Semiconductor (HK) Limited

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