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AC/DC-Netzgeräte, konfigurierbar
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AC/DC Stecker- und Tischnetzgeräte
AC/DC Netzgeräte für Medizintechnik
AC/DC Netzgeräte für Telekommunikation
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Bidirektionale DC/DC Wandler
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Spezielle Stromversorgungen
Programmierbare Stromversorgungen
Systemstromversorgungen
Laborstromversorgungen
Intelligente Power-Module, kundenspezifische
Hochspannungsnetzgeräte
Netzgeräte, anwendungsspezifische
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Akkumulatoren und Batterien
Akkumulatoren bis 50 Ah
Primärelemente und -batterien
Smart-Batterien
Ladegeräte, Batterie-
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Akkus, NiMH
Akkus, Lithium
Akkus, Blei-Säure
Akkus, NiCd
Zubehör
Batterietester
Zubehör, sonstiges
Leiterplatten und andere unbestückte Schaltungsträger
Nicht durchkontaktierte ein- und zweilagige Leiterplatten
Zweilagige Leiterplatten (durchkontaktiert)
Kupfer-durchkontaktierte Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten (ML)
Ultradünne ML (100 µm/Lage)
Durchkontaktierte Leiterplatten
Sackloch-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten, sonstige
Spezialleiterplatten
Bondfähige Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatten
Flexible Schaltungsträger
Starr-flexible Schaltungsträger
Leiterplatten mit Mikrobohrungen
Aluminiumsubstrat-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten
Impedanzangepasste Leiterplatten
Leiterplatten mit Presspassung oder Einpresstechnik
Großformat-Leiterplatten (über 600 mm)
Feinstleiter-Schaltungen (< 50µm )
Leiterplatten, sonstige
LED Leiterplatten
Hoch-TG-Leiterplatten (HTg)
Spritzgegossene Schaltungen, MID/3D-MID
3D-MID Leiterplatten
Keramische Schaltungsträger
LTCC (Low-temperature Co-fired Ceramic)
Zubehör zu Leiterplatten
Zubehör für Leiterplatten, sonstiges
EMS Electronic Manufacturing Services
Auftragsfertigung (Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung)
Layout-Dienste
Vorlagenerstellungsdienste
Beschichtungsarbeiten
Lohngalvanisierung
Nachschmelzservice
Oberflächenbehandlung
Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung, sonstige
Auftragsfertigung (Baugruppenherstellung und Gerätebau)
Lötmaskenservice
Hybrid-Realisierung
Leiterplattenbestückung
Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs
Flip-Chip-Bestückung
Bestückung unter Reinraumbedingungen
Metallbearbeitung
Erstellung von Präzisions-Dreh- und -Frästeilen
Individualgehäuse
Geräteherstellung
EMV-Abschirmung
Kabelkonfektionierung
Etikettenerstellung
Auftragsfertigung für Baugruppenherstellung und Gerätebau, sonstige
Produktentwicklung
Bauteilentwicklung/-konstruktion
IT-Systeme/Konstruktionssoftware
Vorprodukte/Halbzeuge/Werkstoffe
Vorprodukte/Halbzeuge aus Metall
Vorprodukte/Halbzeuge aus Kunststoff und Gummi
Hybrid-Komponenten/-Baugruppen
Hybrid-Baugruppen
Prototypenbau
Leiterplatten
Gehäuse
Geräte
Kleinserien
Verfahren/Technologie
Prototypenbau, sonstiger
Systemkomponenten
Baugruppen zum Steuern und Regeln
Compact-PCI-Module
Elektromotor-Steuerungen/-Regelungen
Druckwerke (Druck- und Beschriftungssysteme)
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Tintenstrahldrucker-Baugruppen
Druckerbaugruppen, sonstige
Sonstige Baugruppen
Umformer-/Wandler-Baugruppen
Backplanes, bestückte
Bildwandler-Baugruppen, sonstige
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Dünnschicht-Hybride
Hybridmodule, Mischsignal-
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